应用于聚合物微器件封装的超声波键合系统
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| ·聚合物微器件在MEMS领域的应用 | 第9-11页 |
| ·聚合物微器件联结技术发展现状 | 第11-15页 |
| ·机械联结 | 第11页 |
| ·胶粘联结 | 第11页 |
| ·热键合联结 | 第11-15页 |
| ·超声波键合技术在聚合物器件联结发展现状 | 第15-17页 |
| ·超声波键合技术 | 第15-16页 |
| ·超声波键合技术在MEMS领域的应用现状 | 第16-17页 |
| ·论文的主要内容及意义 | 第17-19页 |
| 2 聚合物微器件超声波键合系统的功能与方案论证 | 第19-29页 |
| ·聚合物超声键合的分子学原理 | 第19-20页 |
| ·超声波键合产热机理 | 第20-22页 |
| ·系统总体构架方案论证 | 第22-27页 |
| ·超声波声学系统 | 第22-23页 |
| ·键合施压及键合进给机构 | 第23-25页 |
| ·步进电机的控制方案 | 第25-26页 |
| ·超声波通断控制 | 第26页 |
| ·位移检测和压力检测 | 第26-27页 |
| ·软件控制方式 | 第27页 |
| ·微器件超声波键合系统总体构成 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 聚合物微器件超声波键合系统硬件组成 | 第29-51页 |
| ·键合执行单元 | 第29-36页 |
| ·超声波声学系统 | 第29-32页 |
| ·直线运动平台及步进电机 | 第32-35页 |
| ·微器件定位和调平装置 | 第35-36页 |
| ·键合控制单元 | 第36-45页 |
| ·工控机 | 第37页 |
| ·运动控制卡 | 第37-39页 |
| ·混合式步进电机驱动器 | 第39-44页 |
| ·继电器卡 | 第44页 |
| ·数据采集卡 | 第44-45页 |
| ·检测单元 | 第45-49页 |
| ·键合压力检测 | 第46-47页 |
| ·位移检测 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 4 键合系统控制软件设计 | 第51-61页 |
| ·软件开发平台 | 第51-53页 |
| ·软件总体结构及前面板设计 | 第53-55页 |
| ·软件总体结构 | 第53页 |
| ·前面板设计 | 第53-55页 |
| ·程序模块设计 | 第55-60页 |
| ·键合模块 | 第55-58页 |
| ·数据处理模块 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 5 键合实验 | 第61-64页 |
| ·实验材料 | 第61页 |
| ·微器件键合 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
