高精度电压调整二极管的研制
摘要 | 第1-12页 |
ABSTRACT | 第12-13页 |
目录 | 第13-15页 |
第一章 基本理论 | 第15-22页 |
·pn结理论 | 第15-18页 |
·pn结的击穿 | 第18-22页 |
第二章 台面硅电压调整二极管常用的几种制造方法 | 第22-29页 |
·扩散法 | 第22-23页 |
·合金法 | 第23-27页 |
·合金pn结的制作原理 | 第23-24页 |
·合金pn结的结深 | 第24页 |
·合金条件的考虑 | 第24-27页 |
·外延法 | 第27-29页 |
第三章 硅气相外延基本生长技术的研究 | 第29-33页 |
·硅化学气相外延技术 | 第29页 |
·不同外延方法的分析与比较 | 第29-33页 |
·四氯化硅氢还原法外延 | 第29-31页 |
·硅烷热分解法 | 第31-32页 |
·选择外延 | 第32-33页 |
第四章 高精度电压调整二极管的设计考虑 | 第33-39页 |
·制作方法考虑 | 第33页 |
·外延法制作电压调整二极管 | 第33-34页 |
·外延生长系统的改进措施 | 第34-36页 |
·半导体材料的选择 | 第36页 |
·外延层参数的确定 | 第36页 |
·外延层厚度 | 第36页 |
·外延层电阻率 | 第36页 |
·多层结构外延工艺 | 第36-37页 |
·温度系数的测试 | 第37-39页 |
·目的 | 第37页 |
·操作 | 第37页 |
·温度系数测试方法及其计算 | 第37页 |
·温度系数对比测试 | 第37-39页 |
第五章 微缺陷成因及重金属杂质的影响 | 第39-45页 |
·微缺陷种类及其成因 | 第39-43页 |
·表面缺陷的分析 | 第39-41页 |
·内部晶格缺陷的分析 | 第41-43页 |
·重金属杂质的危害 | 第43-44页 |
·减少微缺陷及重金属沾污的措施 | 第44-45页 |
第六章 结束语 | 第45-46页 |
参考文献 | 第46-47页 |
致谢 | 第47-48页 |
附1 | 第48-49页 |
附2 | 第49页 |