| 中文摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-16页 |
| ·高铅铜合金粉末的应用领域及其性能分析 | 第7-12页 |
| ·制取高铅铜合金粉末技术国内外研究现状 | 第12-13页 |
| ·本课题的最终目标 | 第13-14页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 高铅铜合金粉末理论分析及核心技术探讨 | 第16-27页 |
| ·高铅铜合金粉末的应用中存在的问题 | 第16-23页 |
| ·几种高铅铜合金粉末的烧结性能对比试验 | 第16-18页 |
| ·从烧结机制探讨铅在晶间的偏聚现象 | 第18-21页 |
| ·低品质粉末烧结经过轧制工艺后继续保留铅偏聚 | 第21-23页 |
| ·制取优质高铅铜合金粉末技术思路和原理 | 第23-27页 |
| ·铜铅合金粉末中的偏聚现象 | 第23-24页 |
| ·克服铜铅合金编聚的办法 | 第24-27页 |
| 第三章 制取优质铜铅合金粉末的工艺方法及设备 | 第27-39页 |
| ·铜铅合金粉末的制粉工艺条件和成分的探讨 | 第27-34页 |
| ·均质处理法的制粉工艺及设备 | 第34-35页 |
| ·均质熔炼的条件(温度、搅拌对粉末质量有重大影响) | 第35-36页 |
| ·机械合金化制粉工艺及设备 | 第36-39页 |
| 第四章 机械合金化制取Cu-Pb粉末的试验结果 | 第39-44页 |
| ·机械合金化制备铜铅合金粉末的历史背景 | 第39页 |
| ·物料的粒度随高能球磨时间的变化 | 第39-41页 |
| ·机械合金化制出的Cu-Pb合金粉的显微形状和元素分布 | 第41-43页 |
| ·组织形貌、元素分布 | 第41-42页 |
| ·粉体结构特征 | 第42-43页 |
| ·X射线衍射分析 | 第43-44页 |
| 第五章.均质熔炼法及试验结果 | 第44-47页 |
| ·均质熔炼Cu-Pb粉末的化学成分和物理特性 | 第44-45页 |
| ·均质熔炼Cu-Pb粉末的组织形态和元素分布: | 第45-46页 |
| ·试验方案的经济评估 | 第46-47页 |
| 第六章 均质熔炼扩大试验结果 | 第47-51页 |
| ·扩大试验的工艺及设备 | 第47-48页 |
| ·扩大试验结果: | 第48-51页 |
| 第七章 克服Cu-Pb粉末偏析的其它方法 | 第51-54页 |
| ·单元素添加剂对铜铅合金的影响 | 第51-52页 |
| ·铜铅合金加锑的研究 | 第52-54页 |
| 总结 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 附录 | 第59页 |
| 作者攻读研究生期间发表论文 | 第59页 |