SU-8微针执行器的研究
| 第一章 前言 | 第1-24页 |
| 1．1 MEMS技术简介 | 第9-11页 |
| 1．2 微针的应用领域以及研究意义 | 第11-12页 |
| 1．3 国内外研究概况 | 第12-20页 |
| 1．3．1 氮化硅微壳构成的微针 | 第12-14页 |
| 1．3．2 埋藏式通道结构的微针 | 第14-15页 |
| 1．3．3 SOI构建的微针 | 第15-16页 |
| 1．3．4 垂直硅片的微针阵列 | 第16-17页 |
| 1．3．5 硅深刻蚀微针阵列 | 第17-18页 |
| 1．3．6 电镀钯微针 | 第18-20页 |
| 1．3．7 用模具制作微针的研究 | 第20页 |
| 1．4 小结 | 第20-21页 |
| 参考文献 | 第21-24页 |
| 第二章 微针执行器的设计 | 第24-29页 |
| 2．1 微针执行器的设计方案 | 第24-25页 |
| 2．1 材料的选择 | 第25-26页 |
| 2．2 隔膜执行器的选择和设计 | 第26-27页 |
| 参考文献 | 第27-29页 |
| 第三章 微针执行器的制备 | 第29-42页 |
| 3．1 MEMS工艺简介 | 第29-30页 |
| 3．2 以SU—8为牺牲层的微针制备方案 | 第30-35页 |
| 3．2．1 工艺流程 | 第30-32页 |
| 3．2．2 工艺方案的特点 | 第32页 |
| 3．2．3 详细工艺步骤及参数 | 第32-35页 |
| 3．3 以SU—8为牺牲层的逆序微针制备方案 | 第35-37页 |
| 3．4 以金属为牺牲层的微针制备方案 | 第37-38页 |
| 3．5 三个方案的比较 | 第38页 |
| 3．6 永磁阵列的制备 | 第38-40页 |
| 3．6．1 永磁阵列制备工艺的设备及电镀液配方 | 第39页 |
| 3．6．2 永磁阵列制备工艺的流程设计 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-42页 |
| 第四章 实验结果与讨论 | 第42-50页 |
| 4．1 工艺技术分析 | 第42-44页 |
| 4．2 永磁阵列制备工艺的结果及分析 | 第44-48页 |
| 4．3 微针制备工艺的结果及分析 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |
| 第五章 结论 | 第50-52页 |
| 5．1 研究成果 | 第50页 |
| 5．2 创新点 | 第50-51页 |
| 5．3 展望 | 第51-52页 |
| 发表论文及成果清单 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
