| 第一章 引言 | 第1-10页 |
| 1．1 研发多层微波集成电路和微波MCM技术的意义 | 第7-8页 |
| 1．2 扩频通信用微波前端小型化方案及本文主要工作 | 第8-10页 |
| 第二章 扩频通信用微波前端电路小型化设计 | 第10-30页 |
| 2．1 直接序列扩频通信系统原理 | 第10-11页 |
| 2．2 直接微波I／Q调制性能分析 | 第11-13页 |
| 2．3 直接变频接收机性能分析 | 第13-15页 |
| 2．4 直接序列扩频调制器设计与实验研究 | 第15-17页 |
| 2．5 直接微波BPSK调制器设计与实验研究 | 第17-18页 |
| 2．6 扩频通信用微波前端直接调相和零中频接收方案 | 第18-30页 |
| 2．6．1 完全集成的直接I／Q调制芯片MAX2721 | 第20-23页 |
| 2．6．2 完全集成的零中频接收芯片MAX2701 | 第23-27页 |
| 2．6．3 MAX2721／MAX2701扩频通信用前端实验结果与分析 | 第27-30页 |
| 第三章 双层宽边紧耦合微带传输线巴仑设计 | 第30-43页 |
| 3．1 引言 | 第30页 |
| 3．2 双层宽边紧耦合结构微带巴仑设计理论 | 第30-36页 |
| 3．3 双层宽边紧耦合结构三线巴仑制作与实验研究 | 第36-42页 |
| 3．4 结论 | 第42-43页 |
| 第四章 微带贴片天线小型化设计 | 第43-64页 |
| 4．1 微带天线小型化和频带展宽的方法 | 第43-47页 |
| 4．1．1 微带天线小型化的方法 | 第43-45页 |
| 4．1．2 微带天线频带展宽的方法 | 第45-46页 |
| 4．1．3 微带贴片天线设计分析方法 | 第46-47页 |
| 4．2 圆微带贴片天线设计理论——腔模理论 | 第47-52页 |
| 4．2．1 单模理论分析 | 第47-50页 |
| 4．2．2 多模理论分析 | 第50-52页 |
| 4．3 缩减尺寸高介电常数圆微带贴片天线制作与实验研究 | 第52-56页 |
| 4．4 H型微带帖片天线的谐振频率计算及缩减尺寸研究 | 第56-57页 |
| 4．5 缩减尺寸H型微带帖片天线实验研究与仿真 | 第57-62页 |
| 4．6 结论 | 第62-64页 |
| 第五章 结论 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 附录 | 第68-76页 |
