| <中文摘要> | 第1-4页 |
| <中文关键词> | 第4-5页 |
| <英文摘要> | 第5-6页 |
| <英文关键词> | 第6-11页 |
| 第一章 前言 | 第11-14页 |
| 第二章 分子动力学模拟简介 | 第14-19页 |
| 2 1 分子动力学模拟基本原理 | 第14-16页 |
| 2 2 分子动力学模拟基本方法 | 第16页 |
| 2 3 分子动力学模拟计算系统的宏观性质 | 第16-18页 |
| 2 4 本论文第一部分研究内容 | 第18-19页 |
| 第三章 非线性光学字材料BBO振动特性的分子动力学模拟 | 第19-42页 |
| 3 1 引言 | 第19-20页 |
| 3 2 熔融BB0急冷玻璃态结构的分子动力学模拟 | 第20-23页 |
| 3 3 急冷玻璃态的态密度计算 | 第23-28页 |
| 3 4 熔融BBO急冷玻璃态光谱性质的分子动力学模拟 | 第28-40页 |
| 3 5 本章小结 | 第40-42页 |
| 第四章 晶体生长过程的分子动力学模拟 | 第42-55页 |
| 4 1 引言 | 第42页 |
| 4 2 RbCl晶体生长的分子动力学模拟 | 第42-46页 |
| 4 3 BBO晶体生长的分子动力学模拟 | 第46-54页 |
| 4 4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 电子封装可靠性研究概述 | 第55-66页 |
| 5 1 电子封装 | 第55-59页 |
| 5 2 电子封装SnPb焊点可靠性问题概述 | 第59-61页 |
| 5 3 电子封装倒装焊技术 | 第61-64页 |
| 5 4 有限元模拟方法简介 | 第64-65页 |
| 5 5 本论文第二部分研究内容 | 第65-66页 |
| 第六章 底充胶材料模型 | 第66-73页 |
| 6 1 引言 | 第66-67页 |
| 6 2 温度相关弹性模型 | 第67-68页 |
| 6 3 粘弹性材料模型 | 第68-72页 |
| 6 4 本章小结 | 第72-73页 |
| 第七章 倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶材料模型的影响 | 第73-89页 |
| 7 1 实验工作简介 | 第73-77页 |
| 7 2 有限元分析方法 | 第77-79页 |
| 7 3 模拟结果分析 | 第79-88页 |
| 7 4 本章小结 | 第88-89页 |
| 第八章 三维有限元模拟倒装焊可靠性 | 第89-99页 |
| 8 1 引言 | 第89-90页 |
| 8 2 三维有限元模拟方法 | 第90-92页 |
| 8 3 三维有限元模拟结果 | 第92-98页 |
| 8 4 本章小结 | 第98-99页 |
| 结 论 | 第99-101页 |
| 附录 1 ANSYS 二维有限元模拟程序 | 第101-105页 |
| 附录 2 ANSYS参数化二维有限元模拟几何构型的产生 | 第105-109页 |
| 附录 3 ANSYS粘弹性材料模型的底充胶粘弹性参数 | 第109-112页 |
| 附录 4 应力状态校正 | 第112-114页 |
| <参考文献> | 第114-118页 |
| 发表文章目录 | 第118-119页 |
| 致谢 | 第119-120页 |
| 个 人 简 历 | 第120页 |
