| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| ACKNOWLEDGEMENTS | 第7-14页 |
| CHAPTER 1 INTRODUCTION | 第14-26页 |
| ·Back ground of this subject | 第14页 |
| ·Objective and meaning | 第14-15页 |
| ·Research status | 第15-25页 |
| ·BGA introduction | 第15-19页 |
| ·High density AAP assembly process | 第19-22页 |
| ·Reliability issues in application | 第22-23页 |
| ·Interfacial reaction | 第23-25页 |
| ·Main research contents | 第25-26页 |
| CHAPTER 2 EXPERIMENTAL PRINCIPLES, MATERIALS, EQUIPMENTS AND METHODS | 第26-36页 |
| ·Experimental principles | 第26-28页 |
| ·Electromagnetic induction | 第26-27页 |
| ·The Joule effect | 第27-28页 |
| ·Penetration depth | 第28页 |
| ·Experimental materials | 第28-29页 |
| ·Experimental equipment | 第29-33页 |
| ·IGBT high frequency induction heating device | 第29-31页 |
| ·ST325 / ST350 Rework Station | 第31-32页 |
| ·Bonding tester | 第32-33页 |
| ·Experimental methods | 第33-35页 |
| ·Preparation of solder bumps | 第33-34页 |
| ·Solid-state aging test | 第34页 |
| ·Shear test | 第34页 |
| ·Metallographic treatment | 第34-35页 |
| ·Summary of this chapter | 第35-36页 |
| CHAPTER 3 INTERFACIAL REACTION OF SOLDER JOINTS | 第36-56页 |
| ·Introduction | 第36页 |
| ·Interfacial reaction between liquid solder and solid-state Cu pad | 第36-45页 |
| ·Morphology of wetting reaction | 第36-42页 |
| ·Growth mechanism of solid-liquid interface intermetallic compound | 第42-45页 |
| ·Interfacial reaction between liquid solder and solid-state Cu pad | 第45-54页 |
| ·Morphology of solid-state aging | 第45-52页 |
| ·Kinetics of solid-state aging | 第52-54页 |
| ·Summary of this chapter | 第54-56页 |
| CHAPTER 4 RELIABILITY OF BGA SOLDER JOINTS | 第56-72页 |
| ·Introduction | 第56页 |
| ·Experimental procedure and methods | 第56-57页 |
| ·Experimental results | 第57-61页 |
| ·Discussion | 第61-70页 |
| ·Effect of shear speed | 第61-63页 |
| ·Effect of the IMCs’morphology | 第63-67页 |
| ·Effect of the aging time | 第67-70页 |
| ·Summary of this chapter | 第70-72页 |
| CHAPTER 5 CONCLUSION | 第72-74页 |
| REFERENCES | 第74-77页 |
