| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-24页 |
| ·研究工作的背景和意义 | 第13-14页 |
| ·陶瓷的连接技术 | 第14-18页 |
| ·Si_3N_4 陶瓷活性钎焊原理 | 第16-18页 |
| ·Si_3N_4 陶瓷瞬间液相扩散连接原理 | 第18页 |
| ·Si_3N_4 陶瓷连接技术研究现状及进展 | 第18-20页 |
| ·非晶态钎料 | 第20-22页 |
| ·非晶态钎料特点 | 第20-21页 |
| ·非晶态钎料的研究、开发及应用 | 第21-22页 |
| ·本文研究目的及内容 | 第22-24页 |
| 第2章 试验材料和方法 | 第24-33页 |
| ·试验材料 | 第24页 |
| ·钎料的熔炼 | 第24-25页 |
| ·非晶钎料制备 | 第25-26页 |
| ·钎料熔化温度测定 | 第26-27页 |
| ·X 射线衍射结构分析 | 第27-28页 |
| ·钎料的浸润性试验和钎焊试验 | 第28-30页 |
| ·试验设备 | 第28-29页 |
| ·浸润性试验 | 第29-30页 |
| ·钎焊连接试验 | 第30页 |
| ·钎焊接头强度测定 | 第30-32页 |
| ·微观分析 | 第32-33页 |
| ·钎料成分分析 | 第32页 |
| ·接头微观分析 | 第32-33页 |
| 第3章 Ti-Zr-Cu-B 非晶钎料成分设计及制备 | 第33-45页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·钎焊Si_3N_4 陶瓷的非晶钎料成分设计 | 第33-34页 |
| ·Ti-Zr-Cu-B 非晶态钎料制备 | 第34-37页 |
| ·非晶态钎料制备方法及技术关键 | 第34-36页 |
| ·非晶态钎料制备工艺及影响因素 | 第36-37页 |
| ·Ti-Zr-Cu-B 箔带钎料结构分析 | 第37-38页 |
| ·Ti-Zr-Cu-B 钎料熔化温度区间 | 第38-41页 |
| ·非晶态钎料的成分特性 | 第41-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 Ti-Zr-Cu-B 非晶钎料在Si_3N_4陶瓷上的润湿性研究 | 第45-51页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·合金元素对润湿性的影响 | 第45-46页 |
| ·钎焊工艺对润湿性的影响 | 第46-48页 |
| ·钎焊温度对润湿性的影响 | 第46-47页 |
| ·钎焊保温时间对润湿性的影响 | 第47-48页 |
| ·晶态钎料和非晶态钎料在Si_3N_4 陶瓷上的润湿性对比 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 Ti-Zr-Cu-B 非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷接头性能及界面结构 | 第51-67页 |
| ·引言 | 第51-52页 |
| ·钎焊工艺 | 第52页 |
| ·钎料成分对Si_3N_4 陶瓷接头室温强度的影响 | 第52-53页 |
| ·钎焊工艺对Si_3N_4 陶瓷接头室温强度的影响 | 第53-55页 |
| ·钎焊温度对接头室温强度的影响 | 第53-54页 |
| ·保温时间对接头室温强度的影响 | 第54-55页 |
| ·钎焊压力对接头室温强度的影响 | 第55页 |
| ·接头断裂方式及断面形貌对接头强度的影响 | 第55-57页 |
| ·非晶态钎料钎焊Si_3N_4 陶瓷接头界面结构及结合机理 | 第57-60页 |
| ·非晶态钎料钎焊Si_3N_4 陶瓷钎焊接头的界面结构 | 第57-59页 |
| ·界面反应机制 | 第59-60页 |
| ·反应层对Si_3N_4 陶瓷接头强度的影响 | 第60-64页 |
| ·反应层在钎焊Si_3N_4 陶瓷钎焊连接中的作用 | 第60-61页 |
| ·连接工艺参数对反应层及连接强度的影响 | 第61-64页 |
| ·晶态钎料和非晶态钎料钎焊接头强度对比 | 第64-65页 |
| ·非晶态钎料钎焊Si_3N_4 陶瓷接头高温强度 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学位论文 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 详细摘要 | 第76-80页 |
