IGBT驱动模块封装与测试技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 本课题研究意义 | 第9-10页 |
| 1.3 IGBT技术简介 | 第10-13页 |
| 1.4 国内外研究现状 | 第13-14页 |
| 1.4.1 国外研究现状 | 第13-14页 |
| 1.4.2 国内研究现状 | 第14页 |
| 1.5 本论文要研究的内容 | 第14-16页 |
| 第2章 IGBT芯片温度和热应力分布的有限元仿真 | 第16-26页 |
| 2.1 引言 | 第16-17页 |
| 2.2 有限元热分析技术 | 第17-19页 |
| 2.3 有限元模型的建立以及结果分析 | 第19-25页 |
| 2.3.1 有限元热分析的一般步骤 | 第20页 |
| 2.3.2 有限元模型的建立 | 第20-21页 |
| 2.3.3 载荷及边界条件的施加 | 第21页 |
| 2.3.4 IGBT模块稳态热仿真结果分析 | 第21-23页 |
| 2.3.5 热应力的产生 | 第23页 |
| 2.3.6 有限元热—结构耦合分析的一般步骤 | 第23-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 IGBT驱动模块封装过程 | 第26-46页 |
| 3.1 IGBT模块封装概述 | 第26页 |
| 3.2 IGBT模块的材料 | 第26-30页 |
| 3.2.1 塑料框架 | 第26页 |
| 3.2.2 基板 | 第26-27页 |
| 3.2.3 载体 | 第27-28页 |
| 3.2.4 硅凝胶 | 第28页 |
| 3.2.5 焊片 | 第28-29页 |
| 3.2.6 芯片选型 | 第29-30页 |
| 3.3 IGBT模块的电路结构布局 | 第30-31页 |
| 3.4 实验设备 | 第31-32页 |
| 3.5 工艺组装过程 | 第32-44页 |
| 3.5.1 一次焊接工艺 | 第32-34页 |
| 3.5.2 两次焊接工艺 | 第34-39页 |
| 3.5.3 打胶组装 | 第39-40页 |
| 3.5.4 铝线键合 | 第40-43页 |
| 3.5.5 硅凝胶固化 | 第43-44页 |
| 3.6 小结 | 第44-46页 |
| 第4章 IGBT驱动模块参数测试 | 第46-58页 |
| 4.1 参数测试的必要性 | 第46-47页 |
| 4.2 静态参数测试原理及结果 | 第47-50页 |
| 4.3 动态参数测试原理及结果 | 第50-53页 |
| 4.4 可靠性实验测试 | 第53-57页 |
| 4.5 小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
