| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-24页 |
| 1.1 大功率LED照明应用的现状与发展趋势 | 第16-17页 |
| 1.2 大功率LED驱动芯片现状和发展趋势 | 第17-18页 |
| 1.3 功率因数介绍及各国标准 | 第18-19页 |
| 1.4 功率因数校正技术介绍 | 第19-23页 |
| 1.4.1 无源功率因数校正 | 第20-21页 |
| 1.4.2 有源功率因数校正 | 第21-23页 |
| 1.5 本文的组织结构 | 第23-24页 |
| 第二章 PFC的拓扑结构和控制方案 | 第24-38页 |
| 2.1 决定功率因数的主要因素 | 第24-26页 |
| 2.2 APFC的拓扑结构 | 第26-27页 |
| 2.3 APFC控制模式 | 第27-30页 |
| 2.3.1 连续导通模式 | 第27-28页 |
| 2.3.2 不连续导通模式 | 第28-29页 |
| 2.3.3 临界导通模式 | 第29-30页 |
| 2.4 基于Boost结构的APFC临界导通模式的两种控制方法 | 第30-33页 |
| 2.4.1 带乘法器的控制方法 | 第30-32页 |
| 2.4.2 不带乘法器的控制方法 | 第32-33页 |
| 2.5 PFC芯片定义 | 第33-38页 |
| 2.5.1 芯片主要特性 | 第33页 |
| 2.5.2 芯片引脚介绍 | 第33-34页 |
| 2.5.3 芯片功能介绍 | 第34-36页 |
| 2.5.4 芯片主要参数 | 第36-37页 |
| 2.5.5 设计环境 | 第37-38页 |
| 第三章 芯片设计与仿真 | 第38-68页 |
| 3.1 芯片各模块介绍 | 第38-40页 |
| 3.2 供电模块 | 第40-54页 |
| 3.2.2 降压模块 | 第40-44页 |
| 3.2.3 基准电压模块 | 第44-50页 |
| 3.2.4 基准电流模块 | 第50-52页 |
| 3.2.5 启动模块 | 第52-53页 |
| 3.2.6 延时模块 | 第53-54页 |
| 3.3 多矢量误差放大器模块 | 第54-57页 |
| 3.4 锯齿波产生模块 | 第57-58页 |
| 3.5 THD优化模块 | 第58-60页 |
| 3.6 导通时间控制模块 | 第60-61页 |
| 3.7 振荡器模块 | 第61-62页 |
| 3.8 零电流检测模块 | 第62页 |
| 3.9 保护及逻辑控制模块 | 第62-66页 |
| 3.9.1 过温保护电路OTP | 第62-64页 |
| 3.9.2 过流保护OCP | 第64-65页 |
| 3.9.3 过压保护OVP、短路保护SCP及逻辑控制模块 | 第65-66页 |
| 3.10 功率管驱动模块 | 第66-68页 |
| 第四章 系统设计与仿真 | 第68-74页 |
| 4.1 系统设计目标 | 第68-69页 |
| 4.2 系统参数选取 | 第69-71页 |
| 4.2.1 输入滤波电容参数 | 第69页 |
| 4.2.2 输出滤波电容参数 | 第69页 |
| 4.2.3 限流电阻R_s参数 | 第69页 |
| 4.2.4 误差放大器补偿电容参数 | 第69-70页 |
| 4.2.5 导通时间控制电阻R_(on)参数 | 第70页 |
| 4.2.6 升压电感参数 | 第70-71页 |
| 4.2.7 变压器匝比参数 | 第71页 |
| 4.2.8 其他参数 | 第71页 |
| 4.3 系统仿真结果 | 第71-74页 |
| 第五章 系统测试结果 | 第74-82页 |
| 5.1 芯片绑定及封装 | 第74页 |
| 5.2 元件选取及PCB板 | 第74-76页 |
| 5.3 测试结果 | 第76-82页 |
| 5.3.1 输入电压和输入电流测试 | 第76-77页 |
| 5.3.2 输入电流和功率管栅极驱动信号测试 | 第77-78页 |
| 5.3.3 输出电压和负载响应测试 | 第78-79页 |
| 5.3.4 效率、功率因数和THD测试 | 第79-80页 |
| 5.3.5 效率及功率因数与输入电压的关系 | 第80页 |
| 5.3.6 测试结果总结 | 第80-82页 |
| 第六章 总结 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86-88页 |
| 作者简介 | 第88-89页 |