| 摘要 | 第8-9页 |
| Abstract | 第9-10页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 铜及铜合金在电子封装中的应用和研究 | 第11-16页 |
| 1.1.1 Cu-Sn金属间化合物的形成 | 第11-15页 |
| 1.1.2 铜及铜合金的溶解行为 | 第15-16页 |
| 1.2 超声波对固-液体系溶解行为的影响 | 第16-19页 |
| 1.2.1 超声波钎焊技术的发展 | 第16-17页 |
| 1.2.2 超声波钎焊及其研究进展 | 第17-19页 |
| 1.3 课题研究目标与内容 | 第19-21页 |
| 第2章 实验材料、设备与方法 | 第21-26页 |
| 2.1 实验材料的准备 | 第21-22页 |
| 2.2 实验设备 | 第22-23页 |
| 2.2.1 真空钎焊炉 | 第22页 |
| 2.2.2 超声波钎焊设备 | 第22-23页 |
| 2.3 实验研究方法 | 第23-26页 |
| 2.3.1 超声波作用对Cu母材向Sn钎料内部溶解行为的影响 | 第23-24页 |
| 2.3.2 超声波作用对Cu/Sn固液界面的影响 | 第24-25页 |
| 2.3.3超声波作用对钎焊接头力学性能的影响实验 | 第25页 |
| 2.3.4 利用金相显微及扫描电镜观察接头微观组织结构 | 第25-26页 |
| 第3章 超声波作用下Cu-Sn体系的溶解行为 | 第26-34页 |
| 3.1 无超声波作用下Cu-Sn体系的溶解行为 | 第26-29页 |
| 3.2 超声波作用下Cu-Sn体系的溶解行为 | 第29-33页 |
| 3.2.1 超声波作用下Cu/Sn固液界面的溶解形貌 | 第29-31页 |
| 3.2.2 超声波作用下溶解界面形貌 | 第31-33页 |
| 3.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 超声波作用下Cu/Sn固-液界面IMCs的形成与演变 | 第34-50页 |
| 4.1 无超声波作用下Cu/Sn固-液界面IMCs生长动力学 | 第34-39页 |
| 4.2 超声波作用下Cu/Sn固-液界面IMCs生长动力学 | 第39-46页 |
| 4.2.1 超声波作用下Cu/Sn固-液界面IMCs层 | 第39-43页 |
| 4.2.2 超声波作用下界面及Sn钎料内部化合物的形成 | 第43-46页 |
| 4.3 超声波作用对钎焊接头剪切强度的影响 | 第46-48页 |
| 4.3.1 超声波作用后钎焊接头剪切强度的变化 | 第46-47页 |
| 4.3.2 超声波作用后钎焊接头剪切断口形貌 | 第47-48页 |
| 4.4 超声波作用下Cu-Sn体系的钎焊机理模型 | 第48-49页 |
| 4.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第60页 |
