| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-27页 |
| 1.1 导热高分子概述 | 第10-20页 |
| 1.1.1 本征型导热高分子 | 第11页 |
| 1.1.2 填充型导热高分子 | 第11-20页 |
| 1.2 填充型导热高分子导热机理 | 第20-23页 |
| 1.3 导热高分子的应用 | 第23-25页 |
| 1.3.1 微电子方面的应用 | 第24页 |
| 1.3.2 LED照明方面的应用 | 第24页 |
| 1.3.3 换热设备中的应用 | 第24-25页 |
| 1.3.4 航空、航天、军事领域的应用 | 第25页 |
| 1.4 课题研究意义 | 第25页 |
| 1.5 课题主要研究内容 | 第25-27页 |
| 第二章 高导热聚酰亚胺/片状填料复合薄膜的制备与表征 | 第27-37页 |
| 2.1 引言 | 第27-28页 |
| 2.2 实验部分 | 第28页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第28页 |
| 2.2.2 仪器与设备 | 第28页 |
| 2.3 实验过程 | 第28-29页 |
| 2.4 表征测试 | 第29-30页 |
| 2.5 结果分析与讨论 | 第30-36页 |
| 2.5.1 复合薄膜的红外分析 | 第30页 |
| 2.5.2 复合薄膜的热导率 | 第30-31页 |
| 2.5.3 复合材料的介电性能 | 第31-32页 |
| 2.5.4 复合材料的力学性能 | 第32-34页 |
| 2.5.5 复合材料的形貌分析 | 第34-35页 |
| 2.5.6 复合材料的热稳定性 | 第35-36页 |
| 2.5.7 复合材料的吸水性 | 第36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 高导热聚酰亚胺/氮化硼复合材料的制备与表征 | 第37-51页 |
| 3.1 引言 | 第37-38页 |
| 3.2 实验原料及仪器设备 | 第38-39页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第38页 |
| 3.2.2 仪器与设备 | 第38-39页 |
| 3.3 实验过程 | 第39-40页 |
| 3.3.1 h-BN的表面修饰 | 第39页 |
| 3.3.2 纳米金刚石(ND)与h-BN杂化填料的制备 | 第39-40页 |
| 3.3.3 PI复合薄膜的制备 | 第40页 |
| 3.4 表征测试 | 第40-41页 |
| 3.5 结果分析与讨论 | 第41-50页 |
| 3.5.1 h-BN表面修饰的表征 | 第41-42页 |
| 3.5.2 h-BN与ND的杂化 | 第42-43页 |
| 3.5.3 复合材料的热导率 | 第43-44页 |
| 3.5.4 复合材料的电绝缘性 | 第44-45页 |
| 3.5.5 复合材料的热稳定性 | 第45-46页 |
| 3.5.6 复合材料的力学性能 | 第46-47页 |
| 3.5.7 复合材料的形貌分析 | 第47-48页 |
| 3.5.8 复合材料的疏水性 | 第48-49页 |
| 3.5.9 复合材料的耐化学腐蚀性 | 第49-50页 |
| 3.6 本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 六方氮化硼的接枝改性 | 第51-64页 |
| 4.1 引言 | 第51-52页 |
| 4.2 实验原料及仪器设备 | 第52-53页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第52页 |
| 4.2.2 仪器与设备 | 第52-53页 |
| 4.3 六方氮化硼接枝PCL的制备 | 第53-54页 |
| 4.3.1 利用h-BN表面羟基接枝PCL | 第53页 |
| 4.3.2 基于异氰酸酯与羟基的反应接枝PCL | 第53-54页 |
| 4.4 表征测试 | 第54-55页 |
| 4.5 结果分析与讨论 | 第55-63页 |
| 4.5.1 红外谱图分析 | 第55-56页 |
| 4.5.2 热失重分析 | 第56-58页 |
| 4.5.3 粒径分析 | 第58-59页 |
| 4.5.4 分散稳定性分析 | 第59-60页 |
| 4.5.5 形貌观察 | 第60-61页 |
| 4.5.6 X射线衍射谱图分析 | 第61-62页 |
| 4.5.7 分散机理解释 | 第62-63页 |
| 4.6 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-74页 |
| 攻读硕士学位期间获得的科研成果 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
