| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 复合材料概述 | 第8-9页 |
| 1.2 梯度材料的概念 | 第9-10页 |
| 1.3 SiCp/Al复合材料材料的制备方法 | 第10-14页 |
| 1.3.1 真空浸渗 | 第10-11页 |
| 1.3.2 无压浸渗 | 第11页 |
| 1.3.3 粉末冶金法 | 第11-12页 |
| 1.3.4 喷射沉积法 | 第12页 |
| 1.3.5 离心浸渗 | 第12-14页 |
| 1.4 颗粒增强金属基体的强化机理 | 第14-16页 |
| 1.4.1 细晶强化 | 第14-15页 |
| 1.4.2 Orowan位错强化 | 第15页 |
| 1.4.3 增强体承载与载荷传递 | 第15-16页 |
| 1.4.4 热膨胀系数不同引起的位错强化 | 第16页 |
| 1.5 颗粒增强金属基体性能的测试方法 | 第16-17页 |
| 1.5.1 硬度测试 | 第16页 |
| 1.5.2 耐磨性测试 | 第16-17页 |
| 1.6 SiCP/Al的选题背景和研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 试验过程及研究方法 | 第19-24页 |
| 2.1 试验材料的选择 | 第19-20页 |
| 2.2 试验基础设备 | 第20页 |
| 2.3 离心铸造工艺的设计 | 第20页 |
| 2.4 SiCp/Al复合浆料及试样的制备 | 第20-22页 |
| 2.5 样品的制备以及物理参数测量 | 第22-24页 |
| 2.5.1 磨损试样的制备 | 第22-23页 |
| 2.5.2 复合表层硬度和厚度测量 | 第23页 |
| 2.5.3 复合表层金相试样制备 | 第23-24页 |
| 第三章 制备工艺对SiC粉体和复合层厚度的影响 | 第24-29页 |
| 3.1 预处理对SiC粉体微观结构的影响 | 第24-25页 |
| 3.2 浇注温度和转速对复合层厚度的影响 | 第25-29页 |
| 3.2.1 温度对复合层厚度的影响 | 第26-27页 |
| 3.2.2 转速对复合厚度的影响 | 第27-29页 |
| 第四章 SiCp/Al复合表层物理性能和微观结构的研究 | 第29-48页 |
| 4.1 复合表层中SiC颗粒的体积分数 | 第29-34页 |
| 4.1.1 浇注温度对复合表层中SiC颗粒体积分数的影响 | 第29-33页 |
| 4.1.2 转速对复合表层SiC体积分数的影响 | 第33-34页 |
| 4.2 SiCp/Al复合表层耐磨性 | 第34-42页 |
| 4.2.1 浇注温度对耐磨性的影响 | 第34-36页 |
| 4.2.2 外加SiC体积分数对耐磨性的影响 | 第36-37页 |
| 4.2.3 复合表层微观结构与耐磨性机理分析 | 第37-42页 |
| 4.3 SiCp/Al复合表层布氏硬度 | 第42-48页 |
| 4.3.1 浇注温度对复合表层布氏硬度的影响 | 第42-43页 |
| 4.3.2 转速对复合表层硬度的影响 | 第43-44页 |
| 4.3.3 复合表层微观结构与硬度机理分析 | 第44-48页 |
| 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文及取得的科研成果 | 第54-55页 |
| 个人简历 | 第55页 |