| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题的背景及研究意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 劣化绝缘子带电检测方法 | 第11-12页 |
| 1.2.2 绝缘子红外故障诊断方法 | 第12-13页 |
| 1.3 课题来源 | 第13页 |
| 1.4 本文主要的内容和创新点 | 第13-16页 |
| 1.4.1 主要研究内容 | 第13-14页 |
| 1.4.2 主要创新点 | 第14-16页 |
| 第2章 红外热像检测劣化绝缘子的原理及方法 | 第16-33页 |
| 2.1 红外热像技术基本理论 | 第16-19页 |
| 2.1.1 红外辐射理论 | 第16-18页 |
| 2.1.2 红外诊断技术特点 | 第18页 |
| 2.1.3 红外检测影响因素 | 第18-19页 |
| 2.2 绝缘子发热机理 | 第19-26页 |
| 2.2.1 瓷绝缘子结构及其参数 | 第19-21页 |
| 2.2.2 绝缘子故障及发热机理 | 第21-22页 |
| 2.2.3 绝缘子串的温升基本规律 | 第22-26页 |
| 2.3 劣化绝缘子故障诊断方法 | 第26-32页 |
| 2.3.1 基于图像处理和特征挖掘的智能诊断方法 | 第26-28页 |
| 2.3.2 基准温差特征法 | 第28-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 劣化绝缘子串盘面温升特征仿真研究 | 第33-44页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 单个绝缘子盘面发热机理 | 第33-34页 |
| 3.3 湿污绝缘子串电压分布计算方法 | 第34-35页 |
| 3.4 湿污绝缘子串盘面温升分布求解 | 第35-36页 |
| 3.5 实例仿真分析 | 第36-43页 |
| 3.5.1 干燥带及电弧产生条件 | 第37页 |
| 3.5.2 湿污绝缘子串电压分布仿真 | 第37-38页 |
| 3.5.3 湿污绝缘子串盘面温升分布仿真 | 第38-41页 |
| 3.5.4 盘面温升特征的影响因素及应用条件 | 第41-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 劣化绝缘子串盘面温升特征试验研究 | 第44-53页 |
| 4.1 试验目的及装置 | 第44-46页 |
| 4.1.1 试验目的 | 第44页 |
| 4.1.2 试验装置 | 第44-46页 |
| 4.2 试验方案设计 | 第46-47页 |
| 4.2.1 试品选择 | 第46页 |
| 4.2.2 试品处理 | 第46-47页 |
| 4.2.3 试验方案 | 第47页 |
| 4.3 试验结果分析 | 第47-52页 |
| 4.3.1 正常绝缘子串盘面温升分布规律 | 第47-48页 |
| 4.3.2 低值绝缘子串盘面温升特征的影响 | 第48-49页 |
| 4.3.3 零值绝缘子串盘面温升特征的影响 | 第49-51页 |
| 4.3.4 环境湿度对零值绝缘子串盘面温升特征的影响 | 第51-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 基于铁帽和盘面温升特征的劣化绝缘子红外识别方法 | 第53-58页 |
| 5.1 诊断方法步骤 | 第53-54页 |
| 5.2 识别模型准则 | 第54-55页 |
| 5.3 现场应用情况 | 第55-57页 |
| 5.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 总结与展望 | 第58-59页 |
| 总结 | 第58页 |
| 展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 附录A 攻读学位期间获奖及所发表的学术论文 | 第65-66页 |
| 附录B 攻读学位期间参与的科研项目 | 第66页 |