摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
引言 | 第10-11页 |
1 文献综述 | 第11-23页 |
1.1 经皮给药系统概述 | 第11-13页 |
1.1.1 经皮给药机理 | 第11-12页 |
1.1.2 经皮给药系统的类型 | 第12-13页 |
1.2 经皮给药用压敏胶基质材料 | 第13-16页 |
1.2.1 圧敏胶的基本要求 | 第13页 |
1.2.2 压敏胶的分类 | 第13-16页 |
1.3 SIS型热熔压敏胶 | 第16-18页 |
1.3.1 SIS型热熔压敏胶的组成 | 第16-18页 |
1.4 SIS型热熔压敏胶的研究进展 | 第18-19页 |
1.4.1 物理改性 | 第18-19页 |
1.4.2 化学改性 | 第19页 |
1.5 立题依据 | 第19-23页 |
1.5.1 热熔压敏胶基质 | 第20页 |
1.5.2 模型药物 | 第20-21页 |
1.5.3 论文研究内容 | 第21-23页 |
2 SIS-g-NPEO的合成与表征 | 第23-31页 |
2.1 实验材料 | 第23-24页 |
2.1.1 药品与试剂 | 第23-24页 |
2.1.2 实验仪器 | 第24页 |
2.2 实验方法 | 第24-25页 |
2.2.1 原料预处理 | 第24页 |
2.2.2 环氧化SIS的制备 | 第24页 |
2.2.3 接枝聚合物SIS-g-NPEO的合成 | 第24-25页 |
2.3 测试与标准 | 第25页 |
2.3.1 傅里叶变换红外光谱(FT-IR)分析 | 第25页 |
2.3.2 核磁共振(1H NMR)分析 | 第25页 |
2.3.3 差示扫描量热仪(DSC)分析 | 第25页 |
2.4 实验结果与讨论 | 第25-30页 |
2.4.1 环氧化反应机理 | 第25-27页 |
2.4.2 接枝反应机理 | 第27-29页 |
2.4.3 玻璃化转变温度影响 | 第29-30页 |
2.5 本章小结 | 第30-31页 |
3 SIS-g-NPEO的释药性与微观结构分析 | 第31-39页 |
3.1 实验材料 | 第31页 |
3.1.1 药品与试剂 | 第31页 |
3.1.2 实验仪器 | 第31页 |
3.2 实验方法 | 第31-33页 |
3.2.1 热塑弹性体薄膜的制备 | 第31-32页 |
3.2.2 药物释放性能的测定 | 第32页 |
3.2.3 高效液相色谱(HPLC)分析 | 第32-33页 |
3.2.4 差示扫描量热仪(DSC)分析 | 第33页 |
3.2.5 溶胀性实验 | 第33页 |
3.2.6 原子力扫描电镜(AFM)分析 | 第33页 |
3.2.7 扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第33页 |
3.3 实验结果与讨论 | 第33-37页 |
3.3.1 SIS-g-NPEO释药机理 | 第33-36页 |
3.3.2 SIS-g-NPEO"两亲性”结构的确证 | 第36-37页 |
3.4 本章小结 | 第37-39页 |
4 HMPSA处方及工艺优化 | 第39-44页 |
4.1 实验材料 | 第39页 |
4.1.1 药品与试剂 | 第39页 |
4.1.2 实验仪器 | 第39页 |
4.2 实验方法 | 第39-41页 |
4.2.1 两亲性热熔压敏胶(HMPSA)贴片的制备 | 第39-40页 |
4.2.2 HMPSA处方优化正交实验 | 第40页 |
4.2.3 贴片持粘性能的测定 | 第40-41页 |
4.2.4 贴片剥离强度测定 | 第41页 |
4.3 结果与讨论 | 第41-43页 |
4.3.1 处方优化正交实验 | 第41-43页 |
4.3.2 HMPSA制备工艺优化 | 第43页 |
4.4 本章小结 | 第43-44页 |
5 HMPSA中各组分对栀子苷释药性能的影响 | 第44-49页 |
5.1 实验材料 | 第44-45页 |
5.1.1 药品与试剂 | 第44页 |
5.1.2 实验仪器 | 第44-45页 |
5.2 实验方法 | 第45-46页 |
5.2.1 两亲性热熔压敏胶载药贴片的制备 | 第45页 |
5.2.2 药物释放性能的测定 | 第45页 |
5.2.3 高效液相色谱(HPLC)分析 | 第45页 |
5.2.4 傅里叶变换红外光谱(FT-IR)分析 | 第45-46页 |
5.3 结果与讨论 | 第46-48页 |
5.3.1 各组分对于热熔压敏胶中栀子苷释放的影响 | 第46-48页 |
5.4 本章小结 | 第48-49页 |
结论 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50-53页 |
附录A 药物标准品液相色谱图 | 第53-54页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第54-55页 |
致谢 | 第55-56页 |