| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.2 电火花沉积技术介绍 | 第10-15页 |
| 1.2.1 电火花沉积技术的原理 | 第10-11页 |
| 1.2.2 电火花沉积技术的应用 | 第11-14页 |
| 1.2.3 电火花沉积技术特点 | 第14-15页 |
| 1.3 电阻点焊电极功能及材料特性 | 第15-16页 |
| 1.3.1 点焊电极功能 | 第15页 |
| 1.3.2 点焊电极的材料特性 | 第15-16页 |
| 1.4 点焊电极主要失效机制 | 第16-18页 |
| 1.5 本课题主要研究内容及创新 | 第18-21页 |
| 1.5.1 课题主要研究内容 | 第18-19页 |
| 1.5.2 课题主要创新 | 第19-21页 |
| 第二章 实验条件及方法 | 第21-28页 |
| 2.1 实验方案与步骤 | 第21-22页 |
| 2.2 金属陶瓷粉末Ni/Al_2O_3-TiB_2 的制备 | 第22-23页 |
| 2.2.1 球磨体系AL-TIO_2-B_2O_3-NI成分设计 | 第22-23页 |
| 2.2.2 粉末样品NI/AL_2O_3-TIB_2 的制备 | 第23页 |
| 2.3 熔敷电极Ni/Al_2O_3-TiB_2 的制备 | 第23-24页 |
| 2.4 铜电极表面Ni/Al_2O_3-TiB_2 涂层的制备 | 第24-26页 |
| 2.4.1 点焊电极材料 | 第24-25页 |
| 2.4.2 电火花沉积设备 | 第25页 |
| 2.4.3 电火花沉积 | 第25-26页 |
| 2.5 组织结构及性能分析 | 第26-28页 |
| 2.5.1 X射线衍射分析 | 第26页 |
| 2.5.2 差示扫描量热分析 | 第26页 |
| 2.5.3 显微组织分析 | 第26-27页 |
| 2.5.4 涂层及热影响区硬度检测 | 第27-28页 |
| 第三章 机械合金化制备Ni/Al_2O_3-TiB_2 | 第28-44页 |
| 3.1 球磨实验参数及成分组成设计 | 第28-30页 |
| 3.2 球磨参数及Ni含量对机械合金化的影响 | 第30-35页 |
| 3.3 金属Ni对Al-TiO_2-B_2O_3 球磨体系影响机理 | 第35-39页 |
| 3.4 差示量热实验分析（DSC） | 第39-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 烧结制备Ni/Al_2O_3-TiB_2 融敷电极 | 第44-52页 |
| 4.1 粉末压制成型 | 第44-45页 |
| 4.1.1 粉末的压制过程 | 第44-45页 |
| 4.1.2 成形压力及成形剂的选择 | 第45页 |
| 4.2 压坯烧结成型 | 第45-46页 |
| 4.2.1 烧结工艺的选择 | 第45-46页 |
| 4.2.2 金属添加剂成分设计 | 第46页 |
| 4.3 熔敷电极形貌特征 | 第46-51页 |
| 4.3.1 熔敷棒表面宏观形貌 | 第46-48页 |
| 4.3.2 熔敷棒断面微观形貌 | 第48-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 铜电极表面电火花沉积Ni/Al_2O_3-TiB_2 复相涂层 | 第52-59页 |
| 5.1 电火花沉积实验设计 | 第52-53页 |
| 5.2 放电电压U对铜电极表面电火花沉积影响 | 第53-58页 |
| 5.2.1 铜电极表面沉积层宏观形貌 | 第53-54页 |
| 5.2.2 沉积质量及涂层截面显微形貌 | 第54-56页 |
| 5.2.3 铜电极表面沉积层X-RAY分析 | 第56-57页 |
| 5.2.4 涂层显微硬度检测 | 第57-58页 |
| 5.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 结论与展望 | 第59-61页 |
| 6.1 总结 | 第59-60页 |
| 6.2 展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 附录 | 第66-67页 |
