| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第11-13页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第13-23页 |
| 1.2.1 铜的电化学机械抛光 | 第13-17页 |
| 1.2.2 钌的电化学机械抛光 | 第17-19页 |
| 1.2.3 电化学机械抛光的材料去除模型 | 第19-23页 |
| 1.3 论文的主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 电化学机械抛光装置及相关的实验条件与方法 | 第25-40页 |
| 2.1 电化学机械抛光模拟实验机 | 第25-29页 |
| 2.1.1 铜电化学机械抛光模拟实验机 | 第25-27页 |
| 2.1.2 钌电化学机械抛光模拟实验机 | 第27-29页 |
| 2.2 实验材料与化学试剂 | 第29-31页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第29-30页 |
| 2.2.2 化学试剂 | 第30-31页 |
| 2.3 电化学测量方法 | 第31-36页 |
| 2.3.1 线性扫描伏安法 | 第31页 |
| 2.3.2 Tafel曲线外推法 | 第31-32页 |
| 2.3.3 静态电化学阻抗谱法 | 第32-34页 |
| 2.3.4 单频率电化学阻抗谱法 | 第34-36页 |
| 2.4 电化学机械抛光性能评价指标 | 第36-37页 |
| 2.5 纳米压痕与划痕实验方法 | 第37-39页 |
| 2.6 表面检测方法 | 第39页 |
| 2.7 本章小结 | 第39-40页 |
| 第3章 铜电化学机械抛光及其特性的研究 | 第40-67页 |
| 3.1 铜电化学机械抛光液的综合评价与优选 | 第40-59页 |
| 3.1.1 TTA与BTA试剂的腐蚀抑制性能研究 | 第40-43页 |
| 3.1.2 TTA与氯离子协同抑制作用的综合研究 | 第43-51页 |
| 3.1.3 酸性抛光液的综合优选 | 第51-56页 |
| 3.1.4 碱性抛光液的综合优选 | 第56-58页 |
| 3.1.5 铜电化学机械抛光表面质量研究 | 第58-59页 |
| 3.2 铜电化学机械抛光的摩擦电化学性能研究 | 第59-64页 |
| 3.2.1 电化学机械抛光过程中的摩擦功率 | 第59-61页 |
| 3.2.2 电化学机械抛光过程的单频阻抗分析 | 第61-63页 |
| 3.2.3 摩擦功率与阻抗的关系分析 | 第63-64页 |
| 3.3 铜电化学机械抛光钝化层表征 | 第64-66页 |
| 3.3.1 静态阻抗谱法 | 第64-65页 |
| 3.3.2 钝化层的XPS表征 | 第65-66页 |
| 3.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 第4章 铜电化学机械抛光划痕预测模型的研究 | 第67-83页 |
| 4.1 铜基钝化膜机械性能确定 | 第67-71页 |
| 4.2 铜电化学机械抛光的划痕预测模型 | 第71-82页 |
| 4.2.1 基于抛光垫凸峰/铜光滑平表面接触的Saka模型 | 第74-76页 |
| 4.2.2 基于铜表面微凸峰体嵌入抛光垫凸峰的划痕预测模型 | 第76-82页 |
| 4.3 本章小结 | 第82-83页 |
| 第5章 钌电化学机械抛光及其特性的研究 | 第83-100页 |
| 5.1 电解液的优选 | 第83-89页 |
| 5.2 力/线速度对钌电化学机械抛光特性的影响 | 第89-92页 |
| 5.3 外加电势对钌电化学机械抛光特性的影响 | 第92-95页 |
| 5.4 钌电化学机械抛光影响因素的综合评价 | 第95-99页 |
| 5.5 本章小结 | 第99-100页 |
| 第6章 铜与钌间的电偶腐蚀研究 | 第100-106页 |
| 6.1 铜与钌电偶腐蚀的电化学评价 | 第100-105页 |
| 6.2 铜与钌电偶腐蚀的表面形貌 | 第105页 |
| 6.3 本章小结 | 第105-106页 |
| 结论 | 第106-108页 |
| 参考文献 | 第108-117页 |
| 攻读博士期间发表的论文及其它成果 | 第117-119页 |
| 致谢 | 第119-120页 |
| 个人简历 | 第120页 |