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基于AltiVec技术的浮点类指令的硬件设计与实现

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-12页
    1.1 研究背景第8页
    1.2 国内外研究现状第8-9页
    1.3 本文主要的研究内容和创新点第9-10页
    1.4 本文的组织结构第10-12页
第二章 浮点乘加融合单元的设计第12-25页
    2.1 浮点乘加融合单元介绍第12页
    2.2 IEEE-754浮点数标准第12-14页
        2.2.1 IEEE-754浮点数格式说明第12-13页
        2.2.2 浮点数分类第13-14页
    2.3 前人工作总结第14-19页
        2.3.1 传统的浮点乘加融合单元第14-16页
        2.3.2 改进的浮点乘加融合单元第16-18页
        2.3.3 高性能可变精度浮点乘加融合单元第18-19页
    2.4 AltiVec单精度浮点乘加融合单元的设计第19-25页
        2.4.1 设计目标第19-20页
        2.4.2 MAF流水线划分第20-21页
        2.4.3 MAF硬件结构第21-25页
第三章 向量浮点功能单元的硬件设计与实现第25-45页
    3.1 概述第25-28页
        3.1.1 浮点异常情况总结第26-28页
    3.2 算术类指令的硬件设计与实现第28-29页
    3.3 估计类指令的硬件设计与实现第29-33页
        3.3.1 估计类指令概述第29页
        3.3.2 倒数函数和倒数平方根函数的硬件设计与实现第29-31页
        3.3.3 对数函数和指数函数的硬件设计与实现第31-33页
    3.4 舍入类指令的硬件设计与实现第33-36页
        3.4.1 舍入类指令概述第33-34页
        3.4.2 舍入模式第34-35页
        3.4.3 舍入类指令的硬件设计与实现第35-36页
    3.5 转换类指令的硬件设计与实现第36-38页
        3.5.1 转换类指令概述第36-37页
        3.5.2 浮点数到整数转换类指令硬件子模块设计第37-38页
        3.5.3 整数到浮点数转换类指令硬件子模块设计第38页
    3.6 向量浮点类指令的验证第38-43页
        3.6.1 验证平台说明第38-39页
        3.6.2 mailbox简介第39-40页
        3.6.3 激励向量产生第40-42页
        3.6.4 软硬件结果自动比对第42页
        3.6.5 仿真结果及说明第42-43页
    3.7 综合结果及分析第43-45页
第四章 AltiVec顶层通路的设计第45-57页
    4.1 概述第45-46页
    4.2 APU接口第46-52页
        4.2.1 带有APU接口的顶层结构第46-48页
        4.2.2 APU信号第48-50页
        4.2.3 APU接口时序第50-52页
    4.3 AltiVec硬件结构图第52-55页
        4.3.1 向量寄存器堆第54-55页
    4.4 综合结果及分析第55-57页
第五章 总结和展望第57-60页
    5.1 全文工作总结第57-58页
    5.2 未来工作展望第58-60页
参考文献第60-64页
发表论文和参加科研情况说明第64-65页
致谢第65-66页

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