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Mo箔基体上金刚石薄膜的制备及残余应力的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-19页
    1.1 引言第9页
    1.2 金刚石的结构、性能及应用第9-10页
        1.2.1 金刚石的结构第9-10页
        1.2.2 金刚石的性质及应用第10页
    1.3 金刚石薄膜的残余应力第10-17页
        1.3.1 薄膜应力的产生第10-12页
        1.3.2 金刚石薄膜的热膨胀系数第12-13页
        1.3.3 薄膜应力的测试手段第13-17页
    1.4 本课题的研究意义和内容第17-19页
2 样品的制备与表征第19-27页
    2.1 金刚石薄膜的沉积第19-20页
        2.1.1 沉积设备第19-20页
        2.1.2 沉积原理第20页
    2.2 实验过程第20-22页
        2.2.1 实验材料第20页
        2.2.2 基体预处理第20-21页
        2.2.3 实验流程图第21-22页
    2.3 样品的表征与测试第22-27页
        2.3.1 扫描电子显微镜第22页
        2.3.2 能量色散谱分析仪第22-23页
        2.3.3 电子探针显微分析仪第23-24页
        2.3.4 X射线衍射分析仪第24-25页
        2.3.5 激光拉曼光谱分析仪第25-26页
        2.3.6 光学显微镜第26-27页
3 工艺条件对Mo箔上金刚石薄膜特性的影响第27-44页
    3.1 沉积温度对Mo箔金刚石薄膜的影响第27-31页
        3.1.1 金刚石薄膜的SEM分析第27-30页
        3.1.2 金刚石薄膜的Raman光谱的分析第30-31页
        3.1.3 金刚石薄膜的XRD物相分析第31页
    3.2 甲烷浓度对Mo箔上金刚石薄膜的影响第31-35页
        3.2.1 金刚石薄膜的SEM分析第32-33页
        3.2.2 金刚石薄膜的Raman光谱分析第33-34页
        3.2.3 金刚石薄膜的XRD物相分析第34-35页
    3.3 薄膜厚度对Mo箔上金刚石薄膜的影响第35-39页
        3.3.1 金刚石薄膜的SEM分析第35-36页
        3.3.2 金刚石薄膜的Raman光谱分析第36-37页
        3.3.3 金刚石薄膜的XRD物相分析第37-38页
        3.3.4 金刚石薄膜表面的EDS分析第38-39页
    3.4 基体厚度对金刚石薄膜的影响第39-42页
        3.4.1 金刚石薄膜的SEM分析第40页
        3.4.2 金刚石薄膜的Raman光谱分析第40-41页
        3.4.3 金刚石薄膜的XRD物相分析第41-42页
    3.5 本章小结第42-44页
4 Mo箔上金刚石薄膜残余应力的研究第44-66页
    4.1 沉积温度对Mo箔上金刚石薄膜残余应力的影响第45-52页
        4.1.1 薄膜残余应力的分析第45-48页
        4.1.2 钼基体残余应力的分析第48-49页
        4.1.3 薄膜与基体应力之间的匹配关系第49-52页
    4.2 基体表面预处理对Mo箔上金刚石薄膜残余应力的影响第52-56页
        4.2.1 基体的光学显微镜分析第53页
        4.2.2 金刚石薄膜的Raman光谱分析第53-55页
        4.2.3 金刚石薄膜的残余应力分析第55-56页
    4.3 降温速度对Mo箔上金刚石薄膜残余应力的影响第56-60页
        4.3.1 金刚石薄膜的Raman光谱分析第57-58页
        4.3.2 金刚石薄膜的残余应力分析第58-59页
        4.3.3 脱层金刚石薄膜的残余应力分析第59-60页
    4.4 薄膜厚度对Mo箔上金刚石薄膜残余应力的影响第60-63页
    4.5 基体厚度对金刚石薄膜残余应力的影响第63-65页
    4.6 本章小结第65-66页
5 结论第66-67页
参考文献第67-73页
攻读学位期间主要的研究成果第73-74页
致谢第74页

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