| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 介电常数 | 第10-11页 |
| 1.3 介电弹性体概述 | 第11-12页 |
| 1.4 加入填料提高高分子基复合材料介电常数 | 第12-14页 |
| 1.5 石墨烯作介电填料填充复合材料 | 第14-16页 |
| 1.6 改性石墨烯提高材料介电性能研究进展 | 第16-20页 |
| 1.7 介电传感器的研究及应用 | 第20-22页 |
| 1.8 本论文的主要研究内容 | 第22-24页 |
| 2 烷基胺修饰石墨烯/TPU复合材料的制备及介电传感研究 | 第24-40页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 实验方案 | 第24-29页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第24-25页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第25页 |
| 2.2.3 改性石墨烯的制备 | 第25-26页 |
| 2.2.4 烷基胺修饰石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料的制备 | 第26页 |
| 2.2.5 介电传感器件的制备 | 第26页 |
| 2.2.6 GO-ODA,GO-DDA和GO-HA的表征 | 第26-27页 |
| 2.2.7 复合材料的表征及测试 | 第27-29页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第29-38页 |
| 2.3.1 改性石墨烯红外光谱分析 | 第29-30页 |
| 2.3.2 改性石墨烯热失重分析 | 第30页 |
| 2.3.3 改性石墨烯分散性分析 | 第30-33页 |
| 2.3.4 十八烷基胺改性石墨烯/TPU复合材料力学性能分析 | 第33-35页 |
| 2.3.5 十八烷基胺改性石墨烯/TPU复合材料介电性能分析 | 第35-36页 |
| 2.3.6 十八烷基胺改性石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料传感性能初探 | 第36-38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 3 壳聚糖包覆石墨烯/TPU复合材料的制备及介电传感研究 | 第40-54页 |
| 3.1 引言 | 第40-41页 |
| 3.2 实验部分 | 第41-45页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第41页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第41-42页 |
| 3.2.3 壳聚糖包覆改性石墨烯的制备 | 第42页 |
| 3.2.4 壳聚糖包覆还原石墨烯/TPU复合材料的制备 | 第42页 |
| 3.2.5 壳聚糖包覆还原石墨烯/TPU复合材料阵列传感器的制备 | 第42-43页 |
| 3.2.6 壳聚糖包覆改性还原石墨烯的表征 | 第43-44页 |
| 3.2.7 壳聚糖包覆还原石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料的表征 | 第44-45页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第45-53页 |
| 3.3.1 改性石墨烯红外光谱分析 | 第45-46页 |
| 3.3.2 改性石墨烯XRD分析 | 第46页 |
| 3.3.3 改性石墨烯的热重分析 | 第46-47页 |
| 3.3.4 改性石墨烯的分散性能 | 第47-48页 |
| 3.3.5 复合材料介电性能研究 | 第48-49页 |
| 3.3.6 复合材料力学性能研究 | 第49-50页 |
| 3.3.7 复合材料介电传感性能研究 | 第50-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 4 有机晶体管传感器件的初步探索 | 第54-59页 |
| 4.1 引言 | 第54-56页 |
| 4.2 实验部分 | 第56-57页 |
| 4.2.1 器件的制备 | 第56页 |
| 4.2.2 器件的表征 | 第56-57页 |
| 4.3 初步结果及展望 | 第57-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 5 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-68页 |
| 个人简介 | 第68页 |
| 基本信息 | 第68页 |
| 教育经历 | 第68页 |
| 研究生期间发表论文和获奖情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
