| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-28页 |
| ·纳米材料概述 | 第9-10页 |
| ·纳米多层膜概述 | 第10页 |
| ·纳米多层膜的性能 | 第10-13页 |
| ·机械性能 | 第10-12页 |
| ·弹性不规则与超硬效应 | 第10-11页 |
| ·抗拉强度和耐磨性 | 第11-12页 |
| ·巨磁阻效应 | 第12-13页 |
| ·电化学性能及光学性能 | 第13页 |
| ·纳米多层膜的应用 | 第13-15页 |
| ·巨磁阻效应(GMR)方面的应用 | 第13-15页 |
| ·精细成型方面的应用 | 第15页 |
| ·耐腐蚀方面的应用 | 第15页 |
| ·纳米多层膜的制备方法 | 第15-22页 |
| ·物理方法 | 第15-16页 |
| ·化学方法 | 第16-17页 |
| ·电化学方法 | 第17-22页 |
| ·单槽法脉冲电沉积制备纳米多层膜的基本原理及脉冲电镀介绍 | 第22-25页 |
| ·PC和PRC技术相关概念 | 第23-24页 |
| ·PC和PRC技术优势 | 第24页 |
| ·脉冲电沉积的决定因素 | 第24-25页 |
| ·金属-电解液界面双电层(EDL)充电过程中相关参数 | 第24页 |
| ·传质过程 | 第24-25页 |
| ·纳米多层膜研究现状 | 第25-26页 |
| ·本论文主要研究内容及意义 | 第26-28页 |
| 第二章 实验方法与过程 | 第28-33页 |
| ·单槽法脉冲电沉积制备Cu/Ni多层膜 | 第28-30页 |
| ·实验仪器 | 第28页 |
| ·实验所用试剂 | 第28-29页 |
| ·实验装置图 | 第29页 |
| ·工艺流程 | 第29-30页 |
| ·抛光液工艺配方 | 第30页 |
| ·金相显微形貌分析 | 第30页 |
| ·扫描电镜分析 | 第30-31页 |
| ·X射线衍射分析 | 第31页 |
| ·多层膜的厚度估算 | 第31-32页 |
| ·镀层显微硬度的测试 | 第32页 |
| ·电化学性能测试 | 第32-33页 |
| 第三章 单槽法脉冲电沉积制备Cu/Ni纳米多层膜的工艺研究 | 第33-50页 |
| ·电解液成分对循环伏安曲线的影响 | 第33-37页 |
| ·脉冲沉积电位的确定 | 第37-41页 |
| ·铜层沉积电位的初步确定 | 第37页 |
| ·镍层沉积电位的初步确定及各沉积电位下的电流密度时间曲线 | 第37-38页 |
| ·各子层沉积电位的最终选择 | 第38-41页 |
| ·温度的选取 | 第41-42页 |
| ·添加剂对镀层外观形貌的影响及其含量的确定 | 第42-48页 |
| ·pH缓冲剂的加入 | 第42-43页 |
| ·表面活性剂的加入 | 第43页 |
| ·光亮剂的加入 | 第43-44页 |
| ·导电盐的加入 | 第44页 |
| ·正交试验 | 第44-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 实验结果与分析 | 第50-69页 |
| ·纳米多层膜的显微硬度测试 | 第50-53页 |
| ·不同调制波长纳米多层膜的显微硬度测试 | 第50-51页 |
| ·退火温度及时间对多层膜硬度的影响 | 第51-53页 |
| ·纳米多层膜的电化学测试 | 第53-54页 |
| ·多层膜断面金相显微形貌分析 | 第54-56页 |
| ·扫描电镜分析 | 第56-64页 |
| ·不同调制波长的Cu/Ni纳米多层膜的XRD图谱分析 | 第64-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 结论及展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 附录A (攻读学位期间发表的论文) | 第75页 |
