| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 PTC 效应机理及发展进程 | 第12-17页 |
| 1.2.1 Heywang 的晶界势垒模型 | 第13-14页 |
| 1.2.2 Jonker 的铁电补偿模型 | 第14-15页 |
| 1.2.3 Daniels 的钡空位模型 | 第15-16页 |
| 1.2.4 Desu 的界面析出模型 | 第16-17页 |
| 1.3 PTC 材料的特性及应用 | 第17-19页 |
| 1.3.1 电阻—温度特性及应用 | 第17-18页 |
| 1.3.2 电压—电流特性及其应用 | 第18页 |
| 1.3.3 电流—时间特性及应用 | 第18页 |
| 1.3.4 PTC 材料的耐电压特性及应用 | 第18-19页 |
| 1.4 BaTi0_3 基PTC 材料的研究进展 | 第19-25页 |
| 1.4.1 BaTi0_3 的掺杂改性研究 | 第19-21页 |
| 1.4.2 PTC 材料的合成方法研究 | 第21-23页 |
| 1.4.3 BaTi0_3 基PTC 材料的烧结工艺研究 | 第23-25页 |
| 1.5 本课题的研究的目的及主要内容 | 第25-26页 |
| 第2章 液相Nb 掺杂钛酸钡基PTC 材料的制备及电性能研究 | 第26-36页 |
| 2.1 引言 | 第26-27页 |
| 2.2 实验 | 第27-29页 |
| 2.2.1 主要的试剂与仪器 | 第27页 |
| 2.2.2 Nb 掺杂BaTi0_3 固溶粉体体的制备 | 第27页 |
| 2.2.3 PTC 陶瓷的制备及性能测试 | 第27-28页 |
| 2.2.4 陶瓷坯片的排胶 | 第28页 |
| 2.2.5 陶瓷坯片烧结 | 第28页 |
| 2.2.6 陶瓷片的被电极 | 第28-29页 |
| 2.2.7 陶瓷片的R—T 性能测试 | 第29页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第29-35页 |
| 2.3.1 样品粉体的XRD 物相分析 | 第29-30页 |
| 2.3.2 陶瓷粉体的TEM 形貌分析 | 第30-31页 |
| 2.3.3 掺杂元素对PTCR 材料性能的影响 | 第31-34页 |
| 2.3.4 烧结工艺对材料性能的影响 | 第34-35页 |
| 2.4 结论 | 第35-36页 |
| 第3章 液相Y、Nb 共掺杂BaTi0_3基PTCR 的制备和表征 | 第36-43页 |
| 3.1 引言 | 第36-37页 |
| 3.2 实验 | 第37页 |
| 3.2.1 主要的试剂以及仪器 | 第37页 |
| 3.2.2 Y、Nb 双施主掺杂BaTi0_3 粉体的制备 | 第37页 |
| 3.2.3 陶瓷粉体的制陶实验 | 第37页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第37-42页 |
| 3.3.1 样品的XRD 测试分析 | 第37-38页 |
| 3.3.2 样品的TEM 形貌分析 | 第38-39页 |
| 3.3.3 双施主Nb、Y 掺杂对材料室温电阻的影响 | 第39-41页 |
| 3.3.4 不同烧结温度下的样品的电性能测试 | 第41-42页 |
| 3.4 结论 | 第42-43页 |
| 第4章 液相Nd、Nb 共掺杂BaTi0_3基PTCR 的制备和表征 | 第43-52页 |
| 4.1 引言 | 第43-44页 |
| 4.2 实验 | 第44-45页 |
| 4.2.1 仪器与试剂 | 第44页 |
| 4.2.2 Nd、Nb 双施主共掺杂BaTi0_3 粉体的制备 | 第44页 |
| 4.2.3 制陶过程及性能测试 | 第44-45页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第45-51页 |
| 4.3.1 粉体XRD 物相分析 | 第45页 |
| 4.3.2 样品的TEM 形貌分析 | 第45-46页 |
| 4.3.3 Nb、Nd 共掺杂对材料性能的影响 | 第46-48页 |
| 4.3.4 烧结工艺对陶瓷材料性能的影响 | 第48-51页 |
| 4.4 结论 | 第51-52页 |
| 第5章 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读学位期间取得的科研成果 | 第59页 |
