摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第11-27页 |
1.1 碳化硅的性能及应用 | 第11-14页 |
1.2 电子封装材料的种类及特征 | 第14-16页 |
1.3 金刚石或者碳化硅复合的封装材料 | 第16-21页 |
1.3.1 复合材料的热膨胀系数和热导率 | 第16-18页 |
1.3.2 金刚石或碳化硅强化的封装材料研究现状 | 第18-21页 |
1.4 碳化硅的氧化特性 | 第21-25页 |
1.4.1 碳化硅氧化特性 | 第21-22页 |
1.4.2 国内外研究现状 | 第22-23页 |
1.4.3 本文所采用的方法及机理 | 第23-25页 |
1.5 本文研究的内容及意义 | 第25-27页 |
第2章 碳化硅在陶瓷中腐蚀特性的研究 | 第27-39页 |
2.1 本实验中所使用的硼玻璃的成分及特征 | 第27-31页 |
2.2 碳化硅硼玻璃复合材料的性能 | 第31-34页 |
2.3 碳化硅在硼玻璃中氧化机理的确定 | 第34-38页 |
2.3.1 碳化硅硼玻璃TG | 第34-35页 |
2.3.2 800 oC烧结 30 min的样品中碳化硅表面特征分析 | 第35-38页 |
2.4 本章小结 | 第38-39页 |
第3章 活性添加剂对碳化硅在陶瓷复合材料中的保护 | 第39-75页 |
3.1 活性添加剂的选择依据 | 第39-42页 |
3.2 活性添加剂的效果 | 第42-67页 |
3.2.1 活性添加剂钛对提高碳化硅抗腐蚀能力的效果 | 第42-46页 |
3.2.2 活性添加剂铝对提高碳化硅抗腐蚀能力的效果 | 第46-51页 |
3.2.3 活性添加剂硅对提高碳化硅抗腐蚀能力的效果 | 第51-58页 |
3.2.4 活性添加剂锌对提高碳化硅抗腐蚀能力的效果 | 第58-67页 |
3.3 活性添加剂对改善复合材料封装性能的综合分析 | 第67-73页 |
3.4 本章小结 | 第73-75页 |
第4章TiC-Ti_5Si_3-TiSi_2梯度涂层对碳化硅在陶瓷复合材料中的保护 | 第75-93页 |
4.1 TiC-Ti_5Si_3-TiSi_2镀层的制备 | 第75-77页 |
4.2 TiC-Ti_5Si_3-TiSi_2镀覆的SiC的特征 | 第77-85页 |
4.3 TiC-Ti_5Si_3-TiSi_2镀层对SiC在硼玻璃中烧结时的保护效果 | 第85-89页 |
4.4 TiC-Ti_5Si_3-TiSi_2镀层对封装材料性能的作用 | 第89-92页 |
4.5 本章小结 | 第92-93页 |
第5章TiC-Ti_5Si_3-TiSi_2/MnO_2复合镀层对碳化硅在陶瓷复合材料中的保护 | 第93-105页 |
5.1 制备方法 | 第93-95页 |
5.2 TiC-Ti_5Si_3-TiSi_2/MnO_2复合镀层的特征 | 第95-99页 |
5.3 TiC-Ti_5Si_3-TiSi_2/MnO_2复合镀层的效果 | 第99-103页 |
5.4 本章小结 | 第103-105页 |
结论 | 第105-106页 |
参考文献 | 第106-121页 |
攻读博士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第121-123页 |
致谢 | 第123-124页 |
作者简介 | 第124页 |