激光阳极键合方法及实验研究
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-21页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第11-12页 |
1.2 阳极键合技术及工艺过程 | 第12-15页 |
1.2.1 阳极键合技术 | 第12-13页 |
1.2.2 阳极键合工艺过程 | 第13-15页 |
1.3 国内外工艺研究现状 | 第15-19页 |
1.3.1 国内研究现状 | 第15-16页 |
1.3.2 国外研究现状 | 第16-18页 |
1.3.3 目前存在的问题 | 第18-19页 |
1.4 课题来源及主要研究内容 | 第19-21页 |
第二章 激光阳极键合系统建立 | 第21-38页 |
2.1 引言 | 第21页 |
2.2 激光阳极键合的机理分析 | 第21-25页 |
2.2.1 激光与硅的热效应作用过程 | 第21-22页 |
2.2.2 激光阳极键合内在粒子迁移过程 | 第22-24页 |
2.2.3 激光阳极键合方案的可行性 | 第24-25页 |
2.3 激光阳极键合设备硬件系统设计 | 第25-34页 |
2.3.1 激光阳极键合总方案组成 | 第25-26页 |
2.3.2 电压施加系统的特点及其组成 | 第26-29页 |
2.3.3 键合平台系统的组成及关健部件的设计 | 第29-31页 |
2.3.4 激光加载系统的集成 | 第31-34页 |
2.4 激光阳极键合系统整机工作原理 | 第34-37页 |
2.5 本章小结 | 第37-38页 |
第三章 激光阳极键合温度场有限元模拟 | 第38-49页 |
3.1 引言 | 第38页 |
3.2 激光阳极键合温度场模拟有限元理论 | 第38-41页 |
3.2.1 激光阳极键合温度场分析 | 第38-40页 |
3.2.2 激光阳极键合有限元仿真模型建立 | 第40-41页 |
3.3 激光阳极键合ANSYS温度场模拟过程 | 第41-46页 |
3.3.1 ANSYS热分析 | 第41-42页 |
3.3.2 前处理模块 | 第42-45页 |
3.3.3 分析计算模块 | 第45-46页 |
3.3.4 后处理模块 | 第46页 |
3.4 温度场仿真结果与分析 | 第46-48页 |
3.4.1 功率对温度场的影响 | 第46-47页 |
3.4.2 温度场有限元仿真结果分析 | 第47-48页 |
3.5 本章小结 | 第48-49页 |
第四章 实验研究 | 第49-67页 |
4.1 引言 | 第49页 |
4.2 实验准备 | 第49-54页 |
4.2.1 实验材料 | 第49-50页 |
4.2.2 辅助实验设备 | 第50-52页 |
4.2.3 强度测试 | 第52-54页 |
4.3 阳极键合实验 | 第54-55页 |
4.3.1 实验方案 | 第54-55页 |
4.3.2 实验结果与分析 | 第55页 |
4.4 熔融键合实验 | 第55-58页 |
4.4.1 实验方案 | 第56-57页 |
4.4.2 实验结果与分析 | 第57-58页 |
4.5 激光阳极键合实验 | 第58-64页 |
4.5.1 实验方案 | 第58-60页 |
4.5.2 微区结构观察及成分测定 | 第60页 |
4.5.3 实验结果与分析 | 第60-64页 |
4.6 激光阳极键合局部键合实验 | 第64-66页 |
4.6.1 实验方案 | 第64-65页 |
4.6.2 实验结果与分析 | 第65-66页 |
4.7 本章小结 | 第66-67页 |
第五章 总结与展望 | 第67-69页 |
5.1 总结 | 第67-68页 |
5.2 展望 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-74页 |
攻读硕士学位期间科研成果 | 第74-75页 |
致谢 | 第75页 |