| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-16页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第11-12页 |
| 1.2 电子元器件的质量和可靠性 | 第12-15页 |
| 1.3 本文工作 | 第15-16页 |
| 第二章 电子元器件的显微分析 | 第16-23页 |
| 2.1 电子显微技术 | 第16页 |
| 2.2 扫描电子显微镜 | 第16-20页 |
| 2.2.1 扫描电子显微镜作用机理 | 第16-18页 |
| 2.2.2 显微技术常用的电子信号 | 第18-19页 |
| 2.2.3 能谱仪工作原理 | 第19-20页 |
| 2.3 SEM显微分析模式的应用 | 第20-22页 |
| 2.3.1 二次电子成像（SEI）和背散射电子成像（BEI）对比分析 | 第20-21页 |
| 2.3.2 对导电性差的样品的形貌观察 | 第21页 |
| 2.3.3 线扫描在陶瓷电容器三层端电极中的应用 | 第21-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 多层陶瓷电容器可靠性分析 | 第23-44页 |
| 3.1 多层陶瓷电容器新镀液可靠性性鉴定试验 | 第23-32页 |
| 3.1.1 锡铅层SEM形貌对比 | 第24-25页 |
| 3.1.2 镀层厚度情况对比 | 第25-26页 |
| 3.1.3 DPA模块分析 | 第26页 |
| 3.1.4 电容器电性能检测 | 第26-29页 |
| 3.1.5 电容器可靠性试验 | 第29-32页 |
| 3.2 多层陶瓷电容器介质击穿短路分析 | 第32-38页 |
| 3.2.1 失效样品外观检查 | 第32页 |
| 3.2.2 电参数测试 | 第32页 |
| 3.2.3 DPA模块分析 | 第32-35页 |
| 3.2.4 失效原因分析 | 第35-38页 |
| 3.3 多层陶瓷电容器有机物污染失效分析 | 第38-43页 |
| 3.3.1 样品描述 | 第38-40页 |
| 3.3.2 内部结构分析 | 第40页 |
| 3.3.3 失效机理讨论 | 第40-41页 |
| 3.3.4 水滴实验 | 第41-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 激光封焊工艺改进方面的显微研究 | 第44-54页 |
| 4.1 铝合金激光封焊原材料的质量控制 | 第44-50页 |
| 4.1.1 铝合金成分分析 | 第44-48页 |
| 4.1.2 铝合金激光封焊原材料的SEM评价 | 第48-50页 |
| 4.2 激光封焊对腔体内组件的影响 | 第50-52页 |
| 4.2.1 分析过程 | 第51-52页 |
| 4.2.2 结论 | 第52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 微波器件失效分析 | 第54-66页 |
| 5.1 限流稳压器输出失效分析 | 第54-59页 |
| 5.1.1 样品描述 | 第54页 |
| 5.1.2 分析过程 | 第54-59页 |
| 5.2 砷化镓功率放大器中导线熔断分析 | 第59-61页 |
| 5.3 芯片电容引线键合可靠性分析 | 第61-63页 |
| 5.4 移相器中PN结二极管表面异常分析 | 第63-65页 |
| 5.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 结论 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第71-72页 |