| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-28页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 电磁波屏蔽基本原理 | 第10-12页 |
| 1.3 电磁屏蔽材料的种类及其制备技术研究现状 | 第12-23页 |
| 1.3.1 化学镀金属化织物 | 第12-16页 |
| 1.3.2 化学镀金属敷层塑料 | 第16-23页 |
| 1.3.2.1 塑料化学镀表面金属化工艺 | 第16-21页 |
| 1.3.2.2 其它塑料的表面粗化工艺 | 第21-23页 |
| 1.4 本研究的目的、意义及主要内容 | 第23-24页 |
| 参考文献 | 第24-28页 |
| 第二章 基体预处理工艺研究 | 第28-42页 |
| 2.1 引言 | 第28页 |
| 2.2 实验原料、仪器及测试方法 | 第28-31页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第28-30页 |
| 2.2.2 实验用试剂 | 第30页 |
| 2.2.3 实验用仪器及测试方法 | 第30-31页 |
| 2.3 基体表面预处理 | 第31-40页 |
| 2.3.1 除油 | 第31-32页 |
| 2.3.2 粗化 | 第32-36页 |
| 2.3.2.1 涤纶织物的粗化 | 第32-34页 |
| 2.3.2.2 环氧树脂基板的粗化 | 第34-36页 |
| 2.3.3 敏化和活化 | 第36-39页 |
| 2.3.3.1 敏化 | 第36-37页 |
| 2.3.3.2 活化 | 第37-38页 |
| 2.3.3.3 敏化活化一步法 | 第38-39页 |
| 2.3.4 化学镀镍 | 第39-40页 |
| 2.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 参考文献 | 第41-42页 |
| 第三章 以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的基础理论研究 | 第42-59页 |
| 3.1 引言 | 第42页 |
| 3.2 研究方法及测试仪器 | 第42-43页 |
| 3.3 涤纶织物化学镀铜正交试验 | 第43-48页 |
| 3.4 化学镀铜动力学分析 | 第48-56页 |
| 3.4.1 化学镀铜沉积反应的表观活化能Ea | 第50-51页 |
| 3.4.2 反应动力学参数α 、β 、γ 、δ、ε的测定 | 第51-55页 |
| 3.4.3 沉积系数 k0的计算及动力学方程的建立 | 第55-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-59页 |
| 第四章 以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的工艺优化研究 | 第59-81页 |
| 4.1 引言 | 第59页 |
| 4.2 研究方法及测试仪器 | 第59-60页 |
| 4.3 硫酸镍对化学镀铜的作用和影响 | 第60-66页 |
| 4.3.1 硫酸镍浓度对化学镀铜溶液稳定性的影响 | 第60-61页 |
| 4.3.2 硫酸镍浓度对镀层成分的影响 | 第61页 |
| 4.3.3 硫酸镍浓度对镀层表面形貌的影响 | 第61-62页 |
| 4.3.4 硫酸镍浓度对镀铜织物表面电阻的影响 | 第62-63页 |
| 4.3.5 硫酸镍浓度对环氧树脂基板的影响 | 第63-66页 |
| 4.4 添加剂对化学镀铜的作用和影响 | 第66-78页 |
| 4.4.1 聚乙二醇对化学镀铜的作用和影响 | 第66-72页 |
| 4.4.2 亚铁氰化钾对化学镀铜的作用和影响 | 第72-78页 |
| 4.5 本章小结 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-81页 |
| 第五章 结论与创新 | 第81-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 附录一 化学镀铜溶液中化学物质浓度测定方法 | 第85-90页 |