摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-27页 |
1.1 课题背景与研究意义 | 第10-12页 |
1.2 TiAl基合金板材的研究现状 | 第12-14页 |
1.2.1 粉末冶金法制备TiAl合金板材 | 第12-13页 |
1.2.2 铸锭冶金法制备TiAl基合金板材 | 第13-14页 |
1.3 TiAl/Ti合金层状复合材料的研究现状 | 第14-20页 |
1.3.1 TiAl/Ti合金层状复合材料的国外研究现状 | 第14-18页 |
1.3.2 TiAl/Ti合金层状复合材料的国内研究现状 | 第18-20页 |
1.4 其它金属/金属间化合物层状复合材料的研究现状 | 第20-22页 |
1.5 金属层状复合材料的制备方法 | 第22-26页 |
1.5.1 轧制复合法 | 第23页 |
1.5.2 爆炸复合法 | 第23-24页 |
1.5.3 热压扩散焊接法 | 第24页 |
1.5.4 包套轧制复合法 | 第24-25页 |
1.5.5 钎焊热轧法 | 第25-26页 |
1.6 本文的主要研究内容 | 第26-27页 |
第2章 实验材料及研究方法 | 第27-32页 |
2.1 研究路线 | 第27页 |
2.2 TiAl/Ti合金层状复合板材的制备 | 第27-29页 |
2.2.1 铸锭制备 | 第27-28页 |
2.2.2 均匀化热处理和热等静压处理 | 第28页 |
2.2.3 包套锻造 | 第28页 |
2.2.4 包套轧制 | 第28-29页 |
2.3 实验与分析方法 | 第29-32页 |
2.3.1 X射线衍射(XRD)分析 | 第29页 |
2.3.2 扫描电子显微镜(SEM、BSE)及能谱(EDS)分析 | 第29页 |
2.3.3 电子背散射衍射(EBSD)分析 | 第29-30页 |
2.3.4 透射电子显微镜(TEM)分析 | 第30页 |
2.3.5 显微硬度测试 | 第30页 |
2.3.6 室温抗弯性能测试 | 第30页 |
2.3.7 室温断裂韧性测试 | 第30-31页 |
2.3.8 拉伸性能测试 | 第31-32页 |
第3章 TiAl/Ti合金层状复合板材的显微组织 | 第32-54页 |
3.1 引言 | 第32页 |
3.2 TiAl/Ti合金层状复合板材的相组成分析 | 第32-33页 |
3.3 TiAl合金和钛合金的显微组织分析 | 第33-36页 |
3.3.1 TiAl合金和钛合金板坯的显微组织 | 第33-35页 |
3.3.2 轧制后TiAl合金和钛合金的显微组织 | 第35-36页 |
3.4 TiAl/Ti合金层状复合板材的界面区域显微组织分析 | 第36-52页 |
3.4.1 复合板材的微观层状结构 | 第36-40页 |
3.4.2 复合板材界面区域的线扫描分析 | 第40-41页 |
3.4.3 复合板材界面区域的EBSD分析 | 第41-47页 |
3.4.4 复合板材界面区域的SEM分析 | 第47-49页 |
3.4.5 复合板材界面区域的TEM分析 | 第49-52页 |
3.5 本章小结 | 第52-54页 |
第4章 TiAl/Ti合金层状复合板材的力学性能 | 第54-79页 |
4.1 引言 | 第54页 |
4.2 TiAl/Ti合金层状复合板材界面处的显微硬度 | 第54-55页 |
4.3 TiAl/Ti合金层状复合板材的抗弯强度与失效机理 | 第55-62页 |
4.3.1 TiAl/Ti合金层状复合板材的抗弯强度 | 第55-58页 |
4.3.2 TiAl/Ti合金层状复合板材的抗弯失效机理 | 第58-62页 |
4.4 TiAl/Ti合金层状复合板材的断裂韧性与失效机理 | 第62-68页 |
4.4.1 TiAl/Ti合金层状复合板材的断裂韧性 | 第62-64页 |
4.4.2 TiAl/Ti合金层状复合板材断裂韧性失效机理 | 第64-68页 |
4.5 TiAl/Ti合金层状复合板材的室温拉伸性能及失效机理 | 第68-73页 |
4.5.1 TiAl/Ti合金层状复合板材的室温拉伸性能 | 第68-69页 |
4.5.2 TiAl/Ti合金层状复合板材的室温拉伸失效机理 | 第69-73页 |
4.6 TiAl/Ti合金层状复合板材的高温拉伸性能及失效机理 | 第73-78页 |
4.6.1 TiAl/Ti合金层状复合板材的高温拉伸性能 | 第73-74页 |
4.6.2 TiAl/Ti合金层状复合板材的高温拉伸失效机理 | 第74-78页 |
4.7 本章小结 | 第78-79页 |
结论 | 第79-81页 |
参考文献 | 第81-87页 |
攻读硕士学位期间发表的专利 | 第87-88页 |
致谢 | 第88页 |