微带天线三维打印的分析与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 三维打印微带天线概述 | 第15-18页 |
| 1.2 三维打印微带天线的研究现状及发展趋势 | 第18-21页 |
| 1.2.1 三维打印微带天线技术的研究现状 | 第18-21页 |
| 1.2.2 三维打印微带天线技术的发展趋势 | 第21页 |
| 1.3 论文的选题及论文的工作意义 | 第21-22页 |
| 1.4 论文的主要工作和各章节安排 | 第22-23页 |
| 第二章 墨滴铺展成型的理论分析及数值模拟 | 第23-35页 |
| 2.1 Fluent及VOF模型介绍 | 第23-25页 |
| 2.1.1 Fluent及Gambit简介 | 第23-24页 |
| 2.1.2 VOF模型 | 第24-25页 |
| 2.2 墨滴铺展半径的计算 | 第25-27页 |
| 2.3 墨滴撞击基板铺展过程的数值模拟 | 第27-33页 |
| 2.3.1 单个墨滴撞击基板的数值模拟 | 第27-29页 |
| 2.3.2 多个墨滴撞击基板的数值模拟 | 第29-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 第三章 面向三维打印的微带天线设计与实现 | 第35-49页 |
| 3.1 概述 | 第35-37页 |
| 3.1.1 导电墨水与基质板的选择 | 第35-37页 |
| 3.2 喷墨打印系统的参数设置 | 第37-44页 |
| 3.2.1 打印过程落点的偏移与补偿 | 第37-40页 |
| 3.2.2 打印层数的设置 | 第40-44页 |
| 3.3 天线固化过程分析 | 第44-46页 |
| 3.3.1 预固化 | 第44-45页 |
| 3.3.2 烧结固化 | 第45-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-49页 |
| 第四章 三维打印微带天线的实验与分析 | 第49-65页 |
| 4.1 引言 | 第49-50页 |
| 4.2 喷头驱动控制器设计 | 第50-57页 |
| 4.2.1 喷墨头的选择 | 第50-52页 |
| 4.2.2 喷头驱动控制的FPGA实现 | 第52-55页 |
| 4.2.3 喷头驱动控制的硬件设计 | 第55-56页 |
| 4.2.4 实验验证 | 第56-57页 |
| 4.3 实验平台搭建及介绍 | 第57-59页 |
| 4.4 微带天线的三维打印实验 | 第59-61页 |
| 4.5 三维打印微带天线的测试与分析 | 第61-63页 |
| 4.6 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 总结与展望 | 第65-67页 |
| 5.1 总结 | 第65页 |
| 5.2 论文存在的不足及研究展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |
| 作者简介 | 第73-74页 |
| 1. 基本情况 | 第73页 |
| 2. 教育背景 | 第73-74页 |
