基于DSP的SMT贴片头定位与片状元件纠偏技术研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| 1.1 SMT贴片机概述 | 第7页 |
| 1.2 机器视觉技术 | 第7-8页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第8-9页 |
| 1.4 课题来源及研究目的和意义 | 第9页 |
| 1.5 课题研究的主要目的和内容 | 第9-11页 |
| 第二章 贴片机视觉系统设计 | 第11-21页 |
| 2.1 贴片机视觉系统组成和工作流程 | 第11-12页 |
| 2.2 贴片机光源系统的设计 | 第12-14页 |
| 2.2.1 上视摄像头光源模块设计 | 第13-14页 |
| 2.2.2 下视摄像头光源模块设计 | 第14页 |
| 2.3 图像采集处理系统 | 第14-19页 |
| 2.3.1 DSP模块选型 | 第14-18页 |
| 2.3.2 CMOS图像采集模块设计 | 第18-19页 |
| 2.3.3 DSP图像处理模块 | 第19页 |
| 2.4 数字图像显示 | 第19-20页 |
| 2.5 小结 | 第20-21页 |
| 第三章 基于DSP的数字图像处理 | 第21-33页 |
| 3.1 数字图像处理介绍 | 第21-22页 |
| 3.1.1 数字图像的概念和表示方法 | 第21页 |
| 3.1.2 数字图像处理 | 第21-22页 |
| 3.2 图像去噪 | 第22-24页 |
| 3.2.1 中值滤波 | 第22-23页 |
| 3.2.2 高斯滤波 | 第23页 |
| 3.2.3 均值滤波 | 第23-24页 |
| 3.3 图像阈值分割 | 第24页 |
| 3.4 图像形态学处理 | 第24-26页 |
| 3.4.1 腐蚀运算 | 第25页 |
| 3.4.2 膨胀运算 | 第25-26页 |
| 3.5 边缘检测 | 第26-32页 |
| 3.5.1 边缘检测原理 | 第26页 |
| 3.5.2 梯度算子 | 第26-28页 |
| 3.5.3 相位一致性边缘检测 | 第28-31页 |
| 3.5.4 检测结果图 | 第31-32页 |
| 3.6 小结 | 第32-33页 |
| 第四章 PCB板定位 | 第33-39页 |
| 4.1 机器视觉定位 | 第33-34页 |
| 4.1.1 视觉定位原理 | 第33页 |
| 4.1.2 视觉定位的基准点的选择 | 第33-34页 |
| 4.2 MARK点识别 | 第34-35页 |
| 4.2.1 Hough变换 | 第34-35页 |
| 4.2.2 提取MARK点 | 第35页 |
| 4.3 PCB板定位 | 第35-37页 |
| 4.4 贴片头定位流程图 | 第37-38页 |
| 4.5 小结 | 第38-39页 |
| 第五章 片状元器件纠偏 | 第39-50页 |
| 5.1 贴装元器件偏转原因 | 第39页 |
| 5.2 元件纠偏原理 | 第39-40页 |
| 5.3 元件角度纠偏 | 第40-43页 |
| 5.3.1 模板匹配基本概念 | 第40页 |
| 5.3.2 模板匹配算法 | 第40-42页 |
| 5.3.3 最小二乘法拟合直线 | 第42-43页 |
| 5.4 中心点补偿 | 第43-44页 |
| 5.5 纠偏程序设计 | 第44-46页 |
| 5.6 系统实验验证 | 第46-49页 |
| 5.6.1 实验装置和步骤 | 第46-47页 |
| 5.6.2 定位实验 | 第47页 |
| 5.6.3 纠偏实验 | 第47-48页 |
| 5.6.4 贴装结果 | 第48-49页 |
| 5.7 小结 | 第49-50页 |
| 第六章 结论 | 第50-51页 |
| 6.1 总结 | 第50页 |
| 6.2 展望 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-55页 |
| 作者简介 | 第55页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第55页 |
