首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体三极管(晶体管)论文

影响纳米CMOS器件单粒子效应电荷收集共享关键问题研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第1章 绪论第14-35页
    1.1 课题背景及研究意义第14-15页
    1.2 国内外发展现状第15-31页
        1.2.1 单粒子效应电荷收集机理研究第16-18页
        1.2.2 单粒子效应电荷共享机理研究第18-22页
        1.2.3 工艺波动对电荷收集共享的影响研究第22-24页
        1.2.4 敏感体模型研究第24-29页
        1.2.5 单粒子瞬态加固技术研究第29-31页
    1.3 相关研究存在的不足第31-32页
    1.4 论文的主要研究内容第32-33页
    1.5 论文结构第33-35页
第2章 开态晶体管电荷收集影响研究第35-60页
    2.1 引言第35-36页
    2.2 敏感体建模第36-46页
        2.2.1 器件建模第37-39页
        2.2.2 关态晶体管敏感体参数提取第39-41页
        2.2.3 开态晶体管敏感体参数提取第41-44页
        2.2.4 电荷收集系数提取第44-45页
        2.2.5 单粒子翻转和再恢复临界电荷计算第45-46页
    2.3 软错误评估第46-58页
        2.3.1 金属互连层建模第46-47页
        2.3.2 软错误仿真平台构建第47-51页
        2.3.3 单粒子翻转截面第51-52页
        2.3.4 多单元翻转错误率分析第52-55页
        2.3.5 小尺寸器件单粒子效应趋势第55-58页
    2.4 本章小结第58-60页
第3章 工艺波动对电荷收集共享影响研究第60-84页
    3.1 引言第60-61页
    3.2 工艺波动对电荷收集共享导致单粒子瞬态脉宽窄化影响研究第61-73页
        3.2.1 器件模型构建第61-63页
        3.2.2 整体参数波动对单粒子瞬态脉宽影响分析第63-67页
        3.2.3 单独参数波动对单粒子瞬态脉宽影响分析第67-73页
    3.3 工艺波动对DICE加固失效影响分析第73-80页
        3.3.1 DICE模拟设置第73-75页
        3.3.2 LET阈值仿真第75-77页
        3.3.3 整体参数波动对DICE加固失效影响分析第77-78页
        3.3.4 单独参数波动对DICE加固失效影响分析第78-80页
    3.4 工艺波动对单粒子翻转截面的影响第80-83页
    3.5 本章小结第83-84页
第4章 N~+深阱工艺阱掺杂对电荷收集共享影响研究第84-100页
    4.1 引言第84-85页
    4.2 阱掺杂对电荷收集的影响第85-89页
    4.3 阱掺杂对电荷共享的影响第89-97页
        4.3.1 阱掺杂对组合电路单粒子多瞬态的影响第90-91页
        4.3.2 阱掺杂对组合电路单粒子脉宽窄化的影响第91-95页
        4.3.3 阱掺杂对SRAM单粒子翻转再恢复的影响第95-97页
    4.4 N~+深阱工艺阱掺杂对SRAM单粒子翻转截面影响第97-99页
    4.5 本章小结第99-100页
第5章 增强虚拟晶体管单粒子瞬态加固技术第100-110页
    5.1 引言第100页
    5.2 增强虚拟晶体管加固技术第100-106页
        5.2.1 器件模型构建第102-103页
        5.2.2 不同入射方向分析第103-105页
        5.2.3 不同入射位置分析第105-106页
    5.3 增强虚拟晶体管加固技术应用扩展第106-109页
    5.4 面积开销对比第109页
    5.5 本章小结第109-110页
结论第110-112页
参考文献第112-123页
攻读博士学位期间发表的学术论文及其他成果第123-126页
致谢第126-128页
个人简历第128页

论文共128页,点击 下载论文
上一篇:风力发电机故障预警方法研究
下一篇:基于多模特征融合的人体跌倒检测算法研究