| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 1 引言 | 第12-14页 |
| 2 绪论 | 第14-51页 |
| 2.1 电子封装及电子封装材料 | 第14-22页 |
| 2.1.1 电子封装概述 | 第14-15页 |
| 2.1.2 电子封装材料 | 第15-17页 |
| 2.1.3 电子封装散热材料的发展 | 第17-22页 |
| 2.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料 | 第22-32页 |
| 2.2.1 金刚石简介 | 第22-23页 |
| 2.2.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料的制备方法 | 第23-29页 |
| 2.2.3 金刚石颗粒增强金属基复合材料的研究现状 | 第29-32页 |
| 2.3 金刚石颗粒增强铝基复合材料的界面形成机制研究 | 第32-50页 |
| 2.3.1 复合材料的界面 | 第32-34页 |
| 2.3.2 金刚石颗粒增强金属基复合材料的界面优化手段 | 第34-36页 |
| 2.3.3 金刚石颗粒增强铝基复合材料的界面形成机理研究 | 第36-50页 |
| 2.4 选题背景与研究意义 | 第50-51页 |
| 3 研究内容及实验方法 | 第51-59页 |
| 3.1 研究内容 | 第51-52页 |
| 3.2 实验方法 | 第52-59页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第52-53页 |
| 3.2.2 制备方法 | 第53-54页 |
| 3.2.3 组织形貌观察和物相分析 | 第54-57页 |
| 3.2.4 性能测试 | 第57-59页 |
| 4 Al/diamond复合材料界面形成机理和优化 | 第59-83页 |
| 4.1 高压气体辅助熔渗法的原理 | 第59-60页 |
| 4.2 Al/diamond界面反应机理 | 第60-69页 |
| 4.3 Al/diamond界面反应的优化 | 第69-82页 |
| 4.3.1 界面结构对导热性能的影响 | 第69-71页 |
| 4.3.2 金刚石表面化学状态调控 | 第71-77页 |
| 4.3.3 复合材料界面结构和性能优化 | 第77-82页 |
| 4.4 本章小结 | 第82-83页 |
| 5 Al/diamond(Ti)复合材料界面形成机理和优化 | 第83-100页 |
| 5.1 Ti镀层结构演变规律 | 第84-89页 |
| 5.2 Al/TiC界面反应机理 | 第89-96页 |
| 5.3 Al/diamond(Ti)复合材料界面结构优化 | 第96-99页 |
| 5.4 本章小结 | 第99-100页 |
| 6 Al/diamond(W)复合材料界面形成机理和优化 | 第100-112页 |
| 6.1 金刚石表面镀W方式的选择 | 第100-104页 |
| 6.2 W镀层结构演变规律 | 第104-108页 |
| 6.3 Al/diamond(W)复合材料界面结构优化 | 第108-111页 |
| 6.4 本章小结 | 第111-112页 |
| 7 复合材料界面结构对导热性能的影响 | 第112-126页 |
| 7.1 界面热导计算模型 | 第112-115页 |
| 7.2 复合材料界面结构模型 | 第115-119页 |
| 7.3 界面结构对导热性能的影响 | 第119-125页 |
| 7.4 本章小结 | 第125-126页 |
| 8 结论与创新点 | 第126-130页 |
| 8.1 结论 | 第126-127页 |
| 8.2 创新点 | 第127-130页 |
| 参考文献 | 第130-148页 |
| 作者简历及在学研究成果 | 第148-152页 |
| 学位论文数据集 | 第152页 |
