纸纱复合袋糊底机控制系统设计
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第10-14页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第11-13页 |
| 1.3 主要内容 | 第13-14页 |
| 2 纸纱复合袋糊底机系统简介 | 第14-18页 |
| 2.1 糊底机的工艺流程和技术要求 | 第14-15页 |
| 2.1.1 工艺流程 | 第14页 |
| 2.1.2 技术要求 | 第14-15页 |
| 2.2 糊底机的结构组成 | 第15-16页 |
| 2.3 糊底机控制系统组成 | 第16-17页 |
| 2.4 本章小结 | 第17-18页 |
| 3 控制系统的总体设计 | 第18-25页 |
| 3.1 设备选型 | 第18-20页 |
| 3.1.1 PLC的选型 | 第18-19页 |
| 3.1.2 扩展模块的选型 | 第19-20页 |
| 3.1.3 I/O口分配 | 第20页 |
| 3.2 主电路设计 | 第20-22页 |
| 3.3 控制电路设计 | 第22-24页 |
| 3.3.1 控制方案 | 第22-23页 |
| 3.3.2 PLC的输入输出回路 | 第23-24页 |
| 3.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 4 定位定型控制子系统设计 | 第25-32页 |
| 4.1 光电传感器 | 第25-26页 |
| 4.1.1 分类及特性 | 第25-26页 |
| 4.1.2 光电传感器选型 | 第26页 |
| 4.2 压痕切口装置 | 第26-27页 |
| 4.3 吸开装置 | 第27-29页 |
| 4.4 袋底口撑开装置 | 第29-31页 |
| 4.5 袋底口下压装置 | 第31页 |
| 4.6 本章小结 | 第31-32页 |
| 5 涂胶控制子系统 | 第32-39页 |
| 5.1 涂胶装置运动控制 | 第32-37页 |
| 5.1.1 硬件设计 | 第32-34页 |
| 5.1.2 软件设计 | 第34-37页 |
| 5.2 涂胶装置温度控制 | 第37-38页 |
| 5.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 6 贴阀控制子系统 | 第39-51页 |
| 6.1 伺服驱动装置 | 第39-46页 |
| 6.1.1 伺服驱动器装置选型 | 第39-43页 |
| 6.1.2 参数调试 | 第43-46页 |
| 6.1.3 硬件接线 | 第46页 |
| 6.2 贴阀位置控制 | 第46-50页 |
| 6.2.1 位置控制向导 | 第47-49页 |
| 6.2.2 运动指令控制 | 第49-50页 |
| 6.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 7 监控子系统 | 第51-65页 |
| 7.1 人机界面技术 | 第51-53页 |
| 7.1.1 设备选型 | 第52-53页 |
| 7.1.2 可视化组态软件 | 第53页 |
| 7.2 监控子系统组态 | 第53-64页 |
| 7.2.1 软件总体设计 | 第53-54页 |
| 7.2.2 模块划分 | 第54-58页 |
| 7.2.3 组态画面 | 第58-64页 |
| 7.3 本章小结 | 第64-65页 |
| 8 结论与展望 | 第65-67页 |
| 8.1 结论 | 第65页 |
| 8.2 展望 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第70页 |
