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基于温度场的光纤陀螺环圈特征参数研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 课题研究的背景及意义第9-11页
    1.2 光纤陀螺环圈的研究现状第11-13页
    1.3 本文的主要内容第13-15页
第2章 光纤陀螺工作原理第15-23页
    2.1 Sagnac效应第15-17页
    2.2 光纤陀螺的工作方式第17-19页
        2.2.1 开环工作方式第17-19页
        2.2.2 闭环工作方式第19页
    2.3 影响光纤陀螺温度特性的主要因素第19-21页
    2.4 本章小结第21-23页
第3章 光纤环圈致陀螺输出误差模型的建立第23-33页
    3.1 Shupe效应引起的非互易相移第23-25页
    3.2 热应力引起的非互易相移第25-31页
        3.2.1 弹光效应第25-27页
        3.2.2 光纤环热应力致相位变化第27-28页
        3.2.3 光纤环圈胶黏剂热膨胀的影响第28-31页
    3.3 光纤环圈致陀螺输出误差模型第31页
    3.4 本章小结第31-33页
第4章 光纤环圈有限元模型的建立第33-45页
    4.1 有限元法的基本思想第33-34页
    4.2 光纤环圈温度场的有限元模型第34-37页
        4.2.1 光纤环圈物理模型第34-35页
        4.2.2 光纤环圈温度场模型第35-37页
    4.3 光纤环圈耦合应力场模型的建立第37-43页
        4.3.1 光纤环圈耦合应力模型的热弹性理论第37-39页
        4.3.2 光纤环圈温度场与应力场的耦合作用第39-40页
        4.3.3 光纤环圈的热-应力耦合场分析方案第40-43页
    4.4 本章小结第43-45页
第5章 基于热-应力耦合场光纤环圈参数仿真与分析第45-71页
    5.1 胶黏剂对光纤环圈影响的仿真分析第45-51页
    5.2 边界效应与解决方法第51-54页
    5.3 光纤环圈胶黏剂的参数仿真分析第54-66页
        5.3.1 胶黏剂热膨胀系数的仿真分析第56-58页
        5.3.2 胶黏剂弹性模量的仿真分析第58-60页
        5.3.3 胶黏剂密度的仿真分析第60-62页
        5.3.4 胶黏剂比热容的仿真分析第62-64页
        5.3.5 胶黏剂导热系数的仿真分析第64-66页
    5.4 光纤环圈模型几何参数的仿真分析第66-69页
    5.5 本章小结第69-71页
结论第71-72页
工作展望第72-73页
参考文献第73-77页
攻读硕士期间取得的科研成果第77-79页
致谢第79页

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