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喷丸强化仿真分析与试验研究

摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-24页
    1.1 课题研究意义与背景第12页
    1.2 国内外研究现状第12-17页
        1.2.1 喷丸强化工艺的研究现状第12-15页
        1.2.2 喷丸残余应力的研究现状第15-16页
        1.2.3 喷丸强化机制的研究现状第16-17页
    1.3 喷丸工艺的有限元分析第17-23页
        1.3.1 有限元发展简介第17-19页
        1.3.2 ANSYS有限元软件简介第19-20页
        1.3.3 ANSYS/LS-DYNA简介第20-21页
        1.3.4 一般问题的ANSYS分析步骤第21-22页
        1.3.5 喷丸工艺的有限元模拟第22-23页
    1.4 本文研究的主要内容第23-24页
第2章 喷丸强化技术研究第24-32页
    2.1 喷丸工艺第24-25页
        2.1.1 喷丸设备的选择第24页
        2.1.2 喷丸工艺参数的选择第24-25页
    2.2 动态碰撞过程的研究第25-30页
        2.2.1 接触-碰撞的类型第26-27页
        2.2.2 单元类型第27页
        2.2.3 沙漏模式第27-28页
        2.2.4 接触-碰撞的基本算法第28页
        2.2.5 接触界面定义及控制第28-30页
    2.3 本章小结第30-32页
第3章 喷丸强化过程的有限元仿真第32-42页
    3.1 SOLID164单元第32页
    3.2 分段线性塑性模型第32-33页
    3.3 喷丸强化实体模型的建立第33-35页
    3.4 喷丸强化有限元模型的建立第35-37页
        3.4.1 载荷施加第35-36页
        3.4.2 单元类型第36页
        3.4.3 划分网格第36页
        3.4.4 约束和边界条件第36页
        3.4.5 求解第36-37页
    3.5 仿真结果显示与分析第37-42页
第4章 喷丸残余应力的有限元分析第42-54页
    4.1 喷丸强化过程的动态显示第42-44页
    4.2 弹丸尺寸对残余应力的影响第44-46页
    4.3 喷丸速度对残余应力的影响第46-48页
    4.4 喷丸角度对残余应力的影响第48-50页
    4.5 覆盖率对残余应力的影响第50-53页
    4.6 本章小结第53-54页
第5章 喷丸强化过程试验研究第54-66页
    5.1 喷丸强化过程概述第54-55页
        5.1.1 喷丸强化符号第54页
        5.1.2 弹丸的选择原则第54-55页
        5.1.3 标注符号第55页
    5.2 喷丸过程的一般要求第55-57页
        5.2.1 喷丸设备第55-56页
        5.2.2 零件的模拟件第56页
        5.2.3 夹具第56页
        5.2.4 待喷零件第56-57页
        5.2.5 其他要求第57页
    5.3 喷丸工艺过程第57-59页
        5.3.1 喷丸前的准备第57-58页
        5.3.2 对非喷丸区的保护第58页
        5.3.3 喷丸工艺参数的确定第58-59页
    5.4 喷丸强化试验研究第59-64页
        5.4.1 试样的喷丸第60-62页
        5.4.2 喷丸试样的疲劳试验第62-64页
    5.5 本章小结第64-66页
第6章 结论与展望第66-68页
    6.1 结论第66页
    6.2 展望第66-68页
参考文献第68-72页
致谢第72页

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