Cu纳米薄膜的制备及其光电性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·Cu薄膜的性能及应用 | 第9-12页 |
| ·力学性能及应用 | 第11页 |
| ·光学性能及应用 | 第11页 |
| ·电磁学性能及应用 | 第11-12页 |
| ·催化性能及应用 | 第12页 |
| ·Cu薄膜的制备方法 | 第12-13页 |
| ·本论文的研究目的、意义和研究内容 | 第13-15页 |
| 2 实验方法及原理 | 第15-22页 |
| ·溅射镀膜法 | 第15-17页 |
| ·溅射镀膜法及其原理 | 第15-16页 |
| ·影响镀膜质量的因素 | 第16-17页 |
| ·X射线衍射仪 | 第17-18页 |
| ·紫外-可见分光光度计 | 第18页 |
| ·光栅光谱仪 | 第18-19页 |
| ·场发射扫描电子显微镜 | 第19页 |
| ·原子力显微镜 | 第19-20页 |
| ·功能薄膜功能测试仪 | 第20-22页 |
| 3 磁控溅射法制备Cu薄膜及其结构表征 | 第22-34页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·正交试验方法制备Cu薄膜 | 第22-24页 |
| ·正交试验方法 | 第22页 |
| ·正交试验方案的选择 | 第22-24页 |
| ·试验结果及结构表征 | 第24-28页 |
| ·Cu薄膜表面形貌分析 | 第24-25页 |
| ·Cu薄膜表面粗糙度分析 | 第25-26页 |
| ·XRD结果及讨论 | 第26-28页 |
| ·退火对Cu薄膜结构的影响 | 第28-34页 |
| ·退火对Cu薄膜表面形貌的影响 | 第28-29页 |
| ·退火对Cu薄膜表面粗糙度的影响 | 第29-31页 |
| ·Cu薄膜择优取向与退火温度的关系 | 第31-34页 |
| 4 Cu薄膜的光、电学性能研究 | 第34-42页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·试验 | 第34页 |
| ·光学试验结果及讨论 | 第34-39页 |
| ·Cu薄膜吸收谱特性分析 | 第34-38页 |
| ·制备参数对光学性能的影响 | 第38-39页 |
| ·电学试验结果及讨论 | 第39-42页 |
| ·Cu薄膜电阻率与厚度的关系 | 第39-40页 |
| ·Cu薄膜电阻率与退火温度的关系 | 第40-42页 |
| 5 总结 | 第42-44页 |
| ·结论 | 第42-43页 |
| ·将来有待进行的工作 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 作者简介、攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第49页 |
