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可通信电器测试系统的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-14页
   ·课题背景和意义第9-11页
   ·国内外研究现状第11-13页
   ·本课题主要研究工作第13-14页
第2章 几种常用的总线通信协议第14-26页
   ·引言第14页
   ·RS485 总线协议分析第14-15页
   ·CAN 总线协议分析第15-20页
     ·CAN 总线协议概述第15-16页
     ·CAN 总线通信协议第16-20页
   ·Devicenet 总线协议分析第20-22页
     ·Devicenet 总线协议概述第20-21页
     ·Devicenet 总线通信协议第21-22页
   ·Modbus 总线协议分析第22-23页
     ·Modbus 总线协议概述第22页
     ·Modbus 总线通信协议第22-23页
   ·Profibus 总线协议分析第23-25页
     ·Profibus 总线协议概述第23页
     ·Profibus 总线通信协议第23-25页
   ·本章小结第25-26页
第3章 测试需求分析及试验装置设计第26-37页
   ·可同信智能电器测试需求分析第26-27页
   ·测试装置设计第27-30页
   ·试验回路的设计第30-36页
     ·过载/短路试验第31-33页
     ·漏电流试验第33-35页
     ·过压/欠压试验第35页
     ·通信功能试验第35-36页
   ·本章小结第36-37页
第4章 硬件电路设计第37-50页
   ·信号检测电路设计第37-38页
     ·电流检测电路第37-38页
     ·电压检测电路第38页
   ·通信接口电路设计第38-49页
     ·单片机的选取及其外围电路第38-41页
     ·RS232 接口电路设计第41-42页
     ·RS485 和 Modbus 总线通信接口电路设计第42-44页
     ·CAN 总线和 Devicenet 总线通信接口电路设计第44-47页
     ·Profibus 总线通信接口电路第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第5章 系统软件设计第50-61页
   ·下位机软件设计第50-57页
     ·RS485 通信程序设计第51页
     ·CAN 通信程序设计第51-54页
     ·Devicenet 通信程序设计第54页
     ·Modbus 通信程序设计第54-55页
     ·Profibus 通信程序设计第55-57页
   ·上位机软件设计第57-60页
     ·升压、降压子程序第58页
     ·电流显示程序第58-59页
     ·I/O 控制子程序第59页
     ·界面软件设计第59-60页
   ·本章小结第60-61页
第6章 结论第61-62页
参考文献第62-65页
在学研究成果第65-66页
致谢第66页

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