| CONTENTS | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-10页 |
| ABSTRACT | 第10-12页 |
| 符号声明 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-16页 |
| ·研究背景 | 第13-14页 |
| ·研究内容 | 第14页 |
| ·本文架构 | 第14-16页 |
| 第二章 基于TO-CAN封装的半导体激光器 | 第16-24页 |
| ·半导体激光器介绍 | 第16-19页 |
| ·几种重要的半导体激光器 | 第16-17页 |
| ·半导体激光器封装类型 | 第17-19页 |
| ·半导体激光器热分析理论基础 | 第19-23页 |
| ·半导体激光器的特性 | 第19-21页 |
| ·温度对半导体激光器性能的影响 | 第21-23页 |
| ·对LD热源部分的假设 | 第23-24页 |
| 第三章 半导体制冷器TEC | 第24-35页 |
| ·半导体制冷器TEC介绍 | 第24-26页 |
| ·TEC的用途 | 第24-25页 |
| ·微型TEC | 第25-26页 |
| ·热制冷器TEC热分析理论基础 | 第26-32页 |
| ·半导体制冷器的工作原理 | 第26-29页 |
| ·半导体制冷器的参数分析 | 第29-31页 |
| ·TEC的最佳特性理论分析 | 第31-32页 |
| ·对TEC的假设处理 | 第32-35页 |
| 第四章 TO-CAN封装半导体激光器的模型建立 | 第35-41页 |
| ·SolidWorks简介 | 第35-36页 |
| ·SolidWorks建模流程 | 第36页 |
| ·建立TO-CAN模型 | 第36-41页 |
| ·TO-CAN模型的SolidWorks建模假设 | 第36-38页 |
| ·简化后的TO-CAN模型 | 第38-41页 |
| 第五章 TO-CAN封装的LD模型的ANSYS有限元热分析 | 第41-68页 |
| ·ANSYS简介 | 第41-43页 |
| ·TO-CAN模型的ANSYS热分析 | 第43-63页 |
| ·ANSYS热分析的一般流程 | 第43-46页 |
| ·TO-CAN模型的ANSYS稳态热分析 | 第46-57页 |
| ·TO-CAN模型的瞬态热分析 | 第57-63页 |
| ·TO-CAN模型在TEC控制下的瞬态热分析 | 第63-68页 |
| 第六章 总结展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第73页 |