| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| ·选题背景和意义 | 第9页 |
| ·Ti(C,N)基金属陶瓷的研究进展 | 第9-12页 |
| ·Ti(C,N)基金属陶瓷的发展历程 | 第9-10页 |
| ·Ti(C,N)基金属陶瓷的特点及应用 | 第10-12页 |
| ·金属陶瓷与金属焊接技术的研究现状及发展趋势 | 第12-16页 |
| ·钎焊 | 第12-13页 |
| ·扩散焊 | 第13页 |
| ·瞬间液相扩散连接 | 第13-14页 |
| ·自蔓延高温合成焊接法 | 第14-15页 |
| ·脉冲电流加热焊接法 | 第15-16页 |
| ·扩散焊接理论的研究进展 | 第16-18页 |
| ·接头元素扩散行为与反应层形成模拟 | 第16页 |
| ·界面孔洞消失过程机理 | 第16-17页 |
| ·接头变形及应力行为模拟 | 第17-18页 |
| ·本课题研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第19-27页 |
| ·试验材料 | 第19-20页 |
| ·试验设备 | 第20-23页 |
| ·液-固扩散连接与瞬间液相扩散连接试验设备 | 第20-21页 |
| ·辅助电脉冲低温扩散连接设备 | 第21-23页 |
| ·试验研究方法 | 第23-27页 |
| ·试样准备 | 第23页 |
| ·焊接工艺 | 第23-25页 |
| ·检测方法 | 第25-27页 |
| 第3章 Ti/Cu 复合层液-固扩散连接 Ti(C,N)基金属陶瓷与 40Cr | 第27-41页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·Ti(C,N)/Ti/Cu/40Cr 接头微观组织分析 | 第27-33页 |
| ·接头界面微观形貌 | 第27-28页 |
| ·接头界面元素扩散 | 第28-29页 |
| ·接头界面反应产物 | 第29-33页 |
| ·工艺参数对 Ti(C,N)/Ti/Cu/40Cr 接头界面微观组织的影响 | 第33-38页 |
| ·压力对界面微观组织的影响 | 第33-35页 |
| ·保温时间对界面微观组织的影响 | 第35-38页 |
| ·Ti(C,N)/Ti/Cu/40Cr 液-固扩散连接接头界面形成过程 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 Ti(C,N)/Ti 箔/Ni 箔/Ti 箔/Ti(C,N)的瞬间液相扩散焊 | 第41-55页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·中间层及工艺参数的确定 | 第41-43页 |
| ·中间层的确定 | 第41-42页 |
| ·工艺参数的制定 | 第42-43页 |
| ·Ti(C,N)/Ti/Ni/Ti/Ti(C,N)接头微观组织分析 | 第43-46页 |
| ·接头界面微观形貌 | 第43页 |
| ·接头界面元素扩散 | 第43-44页 |
| ·接头界面反应产物 | 第44-46页 |
| ·保温时间对 Ti(C,N)/Ti/Ni/Ti/Ti(C,N)接头微观组织影响 | 第46-49页 |
| ·断口分析 | 第49-51页 |
| ·Ti(C,N)/Ti/Ni/Ti/Ti(C,N)的固相扩散焊 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第5章 辅助电脉冲低温扩散连接 Ti(C,N)与 40Cr 界面反应研究 | 第55-68页 |
| ·引言 | 第55页 |
| ·辅助电脉冲扩散连接试验过程 | 第55-57页 |
| ·辅助电脉冲低温扩散连接界面微观组织研究 | 第57-65页 |
| ·不同温度下界面微观组织 | 第57-62页 |
| ·不同保温时间下界面微观组织 | 第62-65页 |
| ·辅助电脉冲低温扩散连接界面形成过程研究 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 详细摘要 | 第77-81页 |
