| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 1 绪论 | 第10-25页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·陶瓷与金属的连接技术 | 第11-13页 |
| ·活性钎焊Si_3N_4陶瓷 | 第13-15页 |
| ·Si_3N_4陶瓷简介 | 第13页 |
| ·活性钎焊Si_3N_4陶瓷的原理 | 第13-15页 |
| ·活性钎料的研究 | 第15-18页 |
| ·银基活性钎料的研究 | 第15-17页 |
| ·高温活性钎料的研究 | 第17-18页 |
| ·高温活性钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的研究进展 | 第18-20页 |
| ·非晶钎料 | 第20-24页 |
| ·非晶钎料的特点 | 第20-22页 |
| ·非晶钎料的国内外发展现状 | 第22-23页 |
| ·钎焊Si_3N_4陶瓷用非晶钎料的研究现状 | 第23-24页 |
| ·课题主要研究内容 | 第24-25页 |
| 2 试验材料和方法 | 第25-32页 |
| ·试验材料 | 第25页 |
| ·试验设备 | 第25-28页 |
| ·钎料熔炼设备 | 第25-26页 |
| ·非晶态钎料的制备 | 第26-27页 |
| ·连接设备 | 第27-28页 |
| ·性能测试 | 第28-30页 |
| ·钎料合金的融化温度区间测试 | 第28页 |
| ·润湿性能测试 | 第28-29页 |
| ·连接强度测试 | 第29-30页 |
| ·微观分析 | 第30-32页 |
| ·X射线衍射分析 | 第31页 |
| ·钎料的成分分析 | 第31页 |
| ·钎料及接头的显微组织分析 | 第31-32页 |
| 3 Cu-Ni-Ti非晶态钎料的制备及分析 | 第32-41页 |
| ·钎料成分确定 | 第32页 |
| ·钎料成分对薄带成型能力的影响 | 第32-34页 |
| ·元素Ti对薄带成型能力的影响 | 第32-33页 |
| ·元素Ni对薄带成型能力的影响 | 第33-34页 |
| ·连续薄带状和非连续碎片状CuNi12Ti35钎料的XRD分析 | 第34-36页 |
| ·CuNi12Ti35钎料的微观组织 | 第36-38页 |
| ·CuNi12Ti35钎料的熔融温度区间 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 4 CuNi12Ti35非晶态钎料润湿Si_3N_4陶瓷的研究 | 第41-54页 |
| ·钎焊工艺 | 第41页 |
| ·钎焊工艺对润湿性的影响 | 第41-43页 |
| ·钎焊温度对润湿性的影响 | 第41-42页 |
| ·保温时间对润湿性的影响 | 第42-43页 |
| ·Cu-Ni-Ti钎料/Si_3N_4陶瓷界面反应机理的研究 | 第43-49页 |
| ·Cu-Ni-Ti钎料润湿Si_3N_4陶瓷的过程 | 第49-53页 |
| ·非晶态钎料润湿过程 | 第49-50页 |
| ·晶态钎料润湿过程 | 第50-51页 |
| ·前驱膜现象 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 5 CuNi12T35非晶态钎料连接Si_3N_4陶瓷的研究 | 第54-72页 |
| ·引言 | 第54-55页 |
| ·钎焊工艺 | 第55页 |
| ·钎焊工艺对接头室温弯曲强度的影响 | 第55-57页 |
| ·钎焊温度对接头室温弯曲强度的影响 | 第55-56页 |
| ·保温时间对接头室温弯曲强度的影响 | 第56-57页 |
| ·钎焊工艺对界面反应层的影响 | 第57-62页 |
| ·钎焊温度对界面反应层的影响 | 第57-60页 |
| ·保温时间对界面反应层的影响 | 第60-62页 |
| ·钎料用量对接头室温弯曲强度的影响 | 第62页 |
| ·晶态和非晶态钎料的接头室温弯曲强度对比 | 第62-65页 |
| ·接头高温弯曲强度 | 第65-66页 |
| ·添加第四组元对接头室温弯曲强度的影响 | 第66-69页 |
| ·Ce对接头室温弯曲强度的影响 | 第66-68页 |
| ·Y对接头室温弯曲强度的影响 | 第68页 |
| ·Si对接头室温弯曲强度的影响 | 第68-69页 |
| ·接头断口分析 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 6 总结 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果目录 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
