摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-12页 |
第一章 绪论 | 第12-24页 |
·引言 | 第12页 |
·电解铜箔的发展及应用趋势 | 第12-15页 |
·电解铜箔的生产工艺 | 第12页 |
·电解铜箔的发展历程 | 第12-13页 |
·国内外电解铜箔的发展现状 | 第13-14页 |
·电解铜箔的发展趋势 | 第14-15页 |
·电解铜箔添加剂 | 第15-17页 |
·氯离子 | 第15页 |
·有机硫化物 | 第15-16页 |
·聚醚化合物 | 第16页 |
·胺类化合物及其衍生物 | 第16页 |
·有机染料 | 第16-17页 |
·其他类添加剂 | 第17页 |
·铜电结晶机理研究现状 | 第17-22页 |
·电结晶理论的形成和发展 | 第17-19页 |
·电结晶的数学模型 | 第19-20页 |
·铜电结晶过程的研究现状 | 第20-22页 |
·本论文的选题意义和研究内容 | 第22-23页 |
·选题意义 | 第22-23页 |
·研究内容 | 第23页 |
·本论文的创新点 | 第23-24页 |
第二章 实验方法 | 第24-32页 |
·引言 | 第24页 |
·实验试剂和仪器 | 第24-25页 |
·实验试剂 | 第24页 |
·实验仪器及设备 | 第24-25页 |
·实验内容 | 第25-31页 |
·电解制样 | 第25-26页 |
·铜箔检测 | 第26-29页 |
·铜离子检测 | 第29-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
第三章 不同添加剂下酸性镀铜工艺及镀层研究 | 第32-46页 |
·引言 | 第32页 |
·正交实验中添加剂对镀层质量影响 | 第32-37页 |
·镀层质量评价 | 第32-33页 |
·正交实验设计 | 第33页 |
·正交实验结果分析 | 第33-34页 |
·正交实验的验证 | 第34-37页 |
·甲基紫-SPS 体系铜箔镀层研究 | 第37-40页 |
·电解制样及镀液成分组成 | 第37页 |
·铜箔镀层 SEM 分析 | 第37-39页 |
·铜箔镀层 XRD 分析 | 第39-40页 |
·刚果红体系铜箔镀层研究 | 第40-44页 |
·电解制样及镀液成分组成 | 第40-41页 |
·铜箔镀层 SEM 分析 | 第41-43页 |
·铜箔镀层 XRD 分析 | 第43-44页 |
·温度对电解铜箔镀层的影响 | 第44页 |
·本章小结 | 第44-46页 |
第四章 不同添加剂下铜快速电结晶过程研究 | 第46-73页 |
·引言 | 第46页 |
·实验工艺及电解液组成 | 第46-47页 |
·Cl~-、甲基紫、SPS、刚果红单独作用下的铜电结晶过程 | 第47-58页 |
·Cl~-对铜电结晶的影响 | 第47-49页 |
·甲基紫对铜电结晶的影响 | 第49-52页 |
·SPS 对铜电结晶的影响 | 第52-55页 |
·刚果红对铜电结晶的影响 | 第55-58页 |
·甲基紫-Cl~-作用下的铜电结晶过程 | 第58-61页 |
·线性电势扫描(LSV)实验 | 第58页 |
·循环伏安(CV)实验 | 第58-59页 |
·计时电流(CA)实验 | 第59-61页 |
·SPS-Cl~-作用下的铜电结晶过程 | 第61-64页 |
·线性电势扫描(LSV)实验 | 第61页 |
·循环伏安(CV)实验 | 第61-62页 |
·计时电流(CA)实验 | 第62-64页 |
·刚果红-Cl~-作用下的铜电结晶过程 | 第64-67页 |
·线性电势扫描(LSV)实验 | 第64-65页 |
·循环伏安(CV)实验 | 第65页 |
·计时电流(CA)实验 | 第65-67页 |
·甲基紫-SPS-Cl~-作用下的铜电结晶过程 | 第67-70页 |
·线性电势扫描(LSV)实验 | 第67-68页 |
·循环伏安(CV)实验 | 第68-69页 |
·计时电流(CA)实验 | 第69-70页 |
·本章小结 | 第70-73页 |
第五章 铜离子在线监测 | 第73-76页 |
·引言 | 第73页 |
·电解液组成 | 第73-74页 |
·结果与讨论 | 第74-75页 |
·本章小结 | 第75-76页 |
结论 | 第76-79页 |
参考文献 | 第79-87页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第87-88页 |
致谢 | 第88-89页 |
附件 | 第89页 |