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电解铜箔添加剂及其作用下铜快速电结晶过程的研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第一章 绪论第12-24页
   ·引言第12页
   ·电解铜箔的发展及应用趋势第12-15页
     ·电解铜箔的生产工艺第12页
     ·电解铜箔的发展历程第12-13页
     ·国内外电解铜箔的发展现状第13-14页
     ·电解铜箔的发展趋势第14-15页
   ·电解铜箔添加剂第15-17页
     ·氯离子第15页
     ·有机硫化物第15-16页
     ·聚醚化合物第16页
     ·胺类化合物及其衍生物第16页
     ·有机染料第16-17页
     ·其他类添加剂第17页
   ·铜电结晶机理研究现状第17-22页
     ·电结晶理论的形成和发展第17-19页
     ·电结晶的数学模型第19-20页
     ·铜电结晶过程的研究现状第20-22页
   ·本论文的选题意义和研究内容第22-23页
     ·选题意义第22-23页
     ·研究内容第23页
   ·本论文的创新点第23-24页
第二章 实验方法第24-32页
   ·引言第24页
   ·实验试剂和仪器第24-25页
     ·实验试剂第24页
     ·实验仪器及设备第24-25页
   ·实验内容第25-31页
     ·电解制样第25-26页
     ·铜箔检测第26-29页
     ·铜离子检测第29-31页
   ·本章小结第31-32页
第三章 不同添加剂下酸性镀铜工艺及镀层研究第32-46页
   ·引言第32页
   ·正交实验中添加剂对镀层质量影响第32-37页
     ·镀层质量评价第32-33页
     ·正交实验设计第33页
     ·正交实验结果分析第33-34页
     ·正交实验的验证第34-37页
   ·甲基紫-SPS 体系铜箔镀层研究第37-40页
     ·电解制样及镀液成分组成第37页
     ·铜箔镀层 SEM 分析第37-39页
     ·铜箔镀层 XRD 分析第39-40页
   ·刚果红体系铜箔镀层研究第40-44页
     ·电解制样及镀液成分组成第40-41页
     ·铜箔镀层 SEM 分析第41-43页
     ·铜箔镀层 XRD 分析第43-44页
   ·温度对电解铜箔镀层的影响第44页
   ·本章小结第44-46页
第四章 不同添加剂下铜快速电结晶过程研究第46-73页
   ·引言第46页
   ·实验工艺及电解液组成第46-47页
   ·Cl~-、甲基紫、SPS、刚果红单独作用下的铜电结晶过程第47-58页
     ·Cl~-对铜电结晶的影响第47-49页
     ·甲基紫对铜电结晶的影响第49-52页
     ·SPS 对铜电结晶的影响第52-55页
     ·刚果红对铜电结晶的影响第55-58页
   ·甲基紫-Cl~-作用下的铜电结晶过程第58-61页
     ·线性电势扫描(LSV)实验第58页
     ·循环伏安(CV)实验第58-59页
     ·计时电流(CA)实验第59-61页
   ·SPS-Cl~-作用下的铜电结晶过程第61-64页
     ·线性电势扫描(LSV)实验第61页
     ·循环伏安(CV)实验第61-62页
     ·计时电流(CA)实验第62-64页
   ·刚果红-Cl~-作用下的铜电结晶过程第64-67页
     ·线性电势扫描(LSV)实验第64-65页
     ·循环伏安(CV)实验第65页
     ·计时电流(CA)实验第65-67页
   ·甲基紫-SPS-Cl~-作用下的铜电结晶过程第67-70页
     ·线性电势扫描(LSV)实验第67-68页
     ·循环伏安(CV)实验第68-69页
     ·计时电流(CA)实验第69-70页
   ·本章小结第70-73页
第五章 铜离子在线监测第73-76页
   ·引言第73页
   ·电解液组成第73-74页
   ·结果与讨论第74-75页
   ·本章小结第75-76页
结论第76-79页
参考文献第79-87页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第87-88页
致谢第88-89页
附件第89页

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