热—力耦合作用下复合材料单搭接接头破坏行为研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| ·复合材料发展及应用现状 | 第9-10页 |
| ·复合材料胶接接头 | 第10-15页 |
| ·胶接接头应用现状 | 第10页 |
| ·胶接形式及胶接理论 | 第10-11页 |
| ·胶接接头破坏行为 | 第11-13页 |
| ·胶接接头研究现状 | 第13-15页 |
| ·复合材料机械连接接头 | 第15-18页 |
| ·机械连接接头形式 | 第15页 |
| ·机械连接接头破坏行为 | 第15-16页 |
| ·机械连接接头研究现状 | 第16-18页 |
| ·本文研究内容 | 第18-19页 |
| 2 复合材料层合板本构及黏弹性模型概述 | 第19-29页 |
| ·复合材料层合板本构 | 第19-22页 |
| ·单层板的应力-应变关系 | 第19页 |
| ·复合材料层合板的刚度 | 第19-22页 |
| ·常见的黏弹性本构模型 | 第22-25页 |
| ·Maxwell模型 | 第22页 |
| ·Kelvin模型 | 第22-23页 |
| ·Venderpoel模型 | 第23-24页 |
| ·Lethersich模型 | 第24页 |
| ·Burgers模型 | 第24-25页 |
| ·复合材料强度理论 | 第25-28页 |
| ·最大应力准则 | 第25-26页 |
| ·最大应变准则 | 第26-27页 |
| ·Hill-蔡强度准则 | 第27页 |
| ·蔡-吴强度准则 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 温度对复合材料单搭接胶接接头破坏模式的影响 | 第29-48页 |
| ·基于ANSYS求解复合材料层合板过程概述 | 第29-30页 |
| ·ANSYS中黏弹性参数输入 | 第30-32页 |
| ·Prony级数形式 | 第30-32页 |
| ·Maxwell级数形式 | 第32页 |
| ·算例与讨论 | 第32-47页 |
| ·三参数固体模型本构 | 第32-33页 |
| ·数值算例 | 第33-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 4 温度对复合材料单搭接胶接接头裂纹扩展的影响 | 第48-56页 |
| ·虚拟裂纹闭合技术(VCCT) | 第48-50页 |
| ·算例与讨论 | 第50-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 5 温度对复合材料单搭接机械连接接头强度的影响 | 第56-62页 |
| ·ANSYS接触问题的描述 | 第56页 |
| ·失效准则和刚度折减准则 | 第56-58页 |
| ·算例与讨论 | 第58-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
