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纳米Ni增强Sn-Cu-Ag亚共晶钎料的搅拌钎焊研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-25页
   ·Sn-Ag-Cu 亚共晶钎料第9-12页
     ·无铅钎料第9-10页
     ·Sn-Ag-Cu 亚共晶钎料的提出第10-11页
     ·Sn-Ag-Cu 亚共晶钎料的相关研究第11-12页
   ·颗粒增强复合钎料的研究进展第12-15页
     ·金属颗粒增强的复合钎料第12-13页
     ·化合物颗粒增强的复合钎料第13页
     ·碳纳米管增强的复合钎料第13-14页
     ·稀土增强的复合钎料第14页
     ·低团聚颗粒增强的复合钎料第14-15页
   ·颗粒增强复合钎料的不足及解决途径第15-22页
     ·颗粒增强复合无铅钎料存在的不足第15-16页
     ·改善复合钎料润湿性的途径第16-22页
   ·本课题的可行性分析、研究意义及研究内容第22-25页
     ·本课题可行性分析第22页
     ·本课题研究意义第22-23页
     ·本课题研究技术路线第23-25页
2 实验第25-30页
   ·钎焊材料准备第25-26页
     ·钎料的制备第25页
     ·钎焊基板的选择第25页
     ·钎剂的制备第25-26页
   ·钎料的几个重要性能测试第26页
     ·熔化温度测定第26页
     ·钎料可焊性测试第26页
     ·钎料抗拉强度测定第26页
   ·三种辅助钎焊实验第26-27页
   ·接头抗拉强度测定第27-28页
   ·接头剪切强度测定第28页
   ·接头界面和焊缝的组织形貌观察第28-29页
   ·IMC 厚度的测定第29-30页
3 机械搅拌工艺参数及焊缝组织的研究第30-42页
   ·机械搅拌工艺参数的确定第30-32页
     ·钎焊温度的确定第30-31页
     ·搅拌头自转转速和横向速度的确定第31-32页
   ·接头焊缝组织研究第32-40页
     ·各辅助工艺下接头焊缝宏观形貌第32-33页
     ·机械搅拌辅助对焊缝组织的影响第33-40页
   ·本章小结第40-42页
4 接头界面 IMC 研究第42-51页
   ·纳米 Ni 对低银钎料润湿性和界面 IMC 生长的影响第42-44页
     ·纳米 Ni 对低银钎料润湿性的影响第42-44页
     ·纳米 Ni 对界面 IMC 生长的影响第44页
   ·各界面 IMC 层的形貌第44-46页
   ·各界面 IMC 的组成第46-48页
   ·六种接头界面 IMC 层厚度对比第48-49页
   ·本章小结第49-51页
5 接头力学性能研究第51-67页
   ·纳米 Ni 对 Sn-0.68Cu-0.45Ag 钎料力学性能的影响第51-56页
     ·纳米 Ni 的强化机制第51-55页
     ·钎料断口分析第55-56页
   ·各接头的抗拉强度对比第56-62页
     ·六种接头的抗拉强度测定第56-59页
     ·抗拉断口分析第59-62页
   ·各接头的剪切强度对比第62-66页
     ·六种接头的剪切强度测定第62-64页
     ·剪切断口分析第64-66页
   ·本章小结第66-67页
6 复合钎料的 SiCp/A356 复合材料低温搅拌钎焊初探第67-71页
   ·搅拌钎焊实验第67-68页
   ·焊接接头分析第68-70页
   ·本章小结第70-71页
7 结论第71-72页
参考文献第72-77页
致谢第77-78页
个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果第78页

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