| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-23页 |
| ·电子封装材料 | 第13-16页 |
| ·电子封装材料的要求 | 第13-14页 |
| ·传统电子封装材料 | 第14-15页 |
| ·电子封装用金属基复合材料 | 第15-16页 |
| ·SiC/Al 电子封装材料 | 第16-22页 |
| ·SiC/Al 复合材料的制备技术 | 第16-18页 |
| ·SiC/Al 复合材料的组织性能 | 第18-21页 |
| ·SiC/Al 复合材料的研究现状及应用 | 第21-22页 |
| ·研究意义及内容 | 第22-23页 |
| 第二章 SiC凝胶注模特性的研究 | 第23-31页 |
| ·实验方法 | 第23页 |
| ·SiC 悬浮体的分散性 | 第23-25页 |
| ·分散剂对 SiC 悬浮体zeta 电位的影响 | 第23-24页 |
| ·氧化 SiC 对zeta 电位的影响 | 第24-25页 |
| ·SiC 浆料的流变性 | 第25-28页 |
| ·体积分数对 SiC 浆料流变性的影响 | 第25-27页 |
| ·颗粒级配对 SiC 浆料流变性的影响 | 第27-28页 |
| ·分散剂对 SiC 浆料流变性的影响 | 第28页 |
| ·SiC 浆料的凝固时间 | 第28-30页 |
| ·本章结论 | 第30-31页 |
| 第三章 凝胶注模法制备 SiC 预制件 | 第31-44页 |
| ·实验材料及仪器 | 第32-33页 |
| ·基体材料 | 第32页 |
| ·增强体材料 | 第32-33页 |
| ·化学试剂 | 第33页 |
| ·实验仪器 | 第33页 |
| ·制备工艺 | 第33-36页 |
| ·凝胶注模制备 SiC 预制件 | 第35-36页 |
| ·烧结 | 第36页 |
| ·性能测试与分析 | 第36-37页 |
| ·SiC 差热分析 | 第36页 |
| ·SiC 预制件密度和体积分数的测量 | 第36-37页 |
| ·SiC 预制件的力学性能测试 | 第37页 |
| ·SiC 预制件的微观组织分析 | 第37页 |
| ·结果与讨论 | 第37-43页 |
| ·SiC 素坯的烧结温度 | 第37-38页 |
| ·SiC 坯体的体积分数和尺寸变化 | 第38-40页 |
| ·SiC 坯体表面 SiO_2含量的变化规律 | 第40-42页 |
| ·SiC 坯体的组织结构和力学强度 | 第42-43页 |
| ·本章结论 | 第43-44页 |
| 第四章 SiC/Al 复合材料的显微组织及三点弯曲强度 | 第44-52页 |
| ·SiC/Al 复合材料的显微组织 | 第45-48页 |
| ·SiC/Al 复合材料的光学组织 | 第45-46页 |
| ·SiC/Al 复合材料的断口分析 | 第46-48页 |
| ·SiC/Al 复合材料的界面特征 | 第48-49页 |
| ·SiC 和 Al 的界面反应类型 | 第48页 |
| ·界面反应产物 | 第48-49页 |
| ·SiC/Al 复合材料的力学性能 | 第49-51页 |
| ·颗粒级配对三点弯曲强度的影响 | 第49-50页 |
| ·热处理对三点弯曲强度的影响 | 第50-51页 |
| ·本章结论 | 第51-52页 |
| 第五章 SiC/Al 复合材料的热物理性能 | 第52-59页 |
| ·SiC/Al 复合材料的热导性能 | 第52-55页 |
| ·体积分数对热导率的影响 | 第53-54页 |
| ·颗粒级配对热导率的影响 | 第54-55页 |
| ·颗粒表面 SiO_2含量对热导率的影响 | 第55页 |
| ·SiC/Al 复合材料的热膨胀性能 | 第55-57页 |
| ·体积分数对热膨胀系数的影响 | 第56-57页 |
| ·颗粒级配对热膨胀系数的影响 | 第57页 |
| ·本章结论 | 第57-59页 |
| 第六章 全文结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第67-68页 |