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基于FPGA的真空差压铸造充型测试系统研究

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
目录第6-8页
第1章 绪论第8-14页
   ·课题来源及研究的目的和意义第8页
   ·充型过程测试国内外研究现状第8-11页
   ·FPGA基本结构及技术第11-13页
     ·FPGA基本结构及特点第11-12页
     ·EDA 技术与硬件描述语言第12-13页
   ·课题主要工作及论文组织结构第13-14页
第2章 测试原理分析与系统总体设计第14-20页
   ·测试原理分析第14-17页
     ·真空差压铸造工艺原理第14-15页
     ·铸件充型过程基本理论第15-16页
     ·充型过程测试基本原理第16-17页
   ·系统整体方案设计第17-19页
     ·系统功能需求分析第17页
     ·系统整体方案的设计第17-19页
     ·主要功能模块说明第19页
   ·本章小结第19-20页
第3章 测试系统的硬件设计第20-33页
   ·系统电源电路第20-21页
   ·前端信号采集电路第21-26页
     ·上下铸罐压力采集部分第22-25页
     ·充型开关量采集部分第25-26页
   ·FPGA信号处理电路第26-30页
     ·FPGA最小系统电路设计第26-28页
     ·与单片机通讯电路设计第28-30页
   ·单片机接口电路第30-32页
   ·本章小结第32-33页
第4章 系统FPGA逻辑电路设计第33-49页
   ·FPGA的开发流程与开发工具第33-35页
     ·FPGA基本开发流程第33-34页
     ·系统开发工具 Quartus II第34-35页
   ·FPGA内部模块设计第35-48页
     ·A/D转换控制模块第36-37页
     ·A/D采样数据存储地址生成模块第37-39页
     ·A/D采样数据缓存模块第39-41页
     ·充型开关量检测及计时模块第41-43页
     ·数据读取存储模块第43-44页
     ·单片机接口逻辑模块第44-45页
     ·分频时钟模块第45-48页
   ·本章小结第48-49页
第5章 测试系统软件设计第49-65页
   ·单片机程序第49-54页
     ·开发语言与开发平台选择第49-50页
     ·单片机主程序设计第50-51页
     ·读取数据处理第51-52页
     ·与上位机串口通信第52-54页
   ·上位机程序第54-64页
     ·开发语言与开发平台选择第55页
     ·软件功能组成第55-56页
     ·各功能模块设计及实现第56-64页
   ·本章小结第64-65页
第6章 系统调试与实验第65-68页
第7章 总结与展望第68-69页
参考文献第69-72页
发表论文和参加科研情况说明第72-73页
致谢第73-74页

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