| 目录 | 第1-6页 |
| Contents | 第6-9页 |
| 摘要 | 第9-11页 |
| ABSTRACT | 第11-13页 |
| 第一章 概述 | 第13-21页 |
| §1.1 键合晶体的类型 | 第14-15页 |
| §1.2 键合晶体内的温度分布 | 第15-17页 |
| §1.3 键合晶体的转换效率 | 第17-18页 |
| §1.4 键合晶体在激光领域的应用 | 第18-19页 |
| §1.5 本文完成的主要工作 | 第19-21页 |
| 第二章 键合Nd:YVO_4、Nd:YAG光电晶体生长工艺 | 第21-26页 |
| §2.1 Nd:YVO_4毛坯的生长 | 第21-22页 |
| §2.2 Nd:YAG晶体的生长 | 第22-24页 |
| §2.3 晶体毛坯质量的评价 | 第24-25页 |
| §2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 键合Nd:YVO_4、Nd:YAG光电晶体的加工工艺 | 第26-34页 |
| §3.1 Nd:YVO_4键合晶体 | 第26-31页 |
| ·备毛坯料 | 第26页 |
| ·基片切割 | 第26-27页 |
| ·基片粗磨 | 第27页 |
| ·基片抛光 | 第27-28页 |
| ·基片检测 | 第28页 |
| ·光胶 | 第28-29页 |
| ·升温处理 | 第29-30页 |
| ·光胶面检测 | 第30页 |
| ·键合晶体粗磨 | 第30页 |
| ·键合晶体抛光 | 第30-31页 |
| ·键合晶体端面检测 | 第31页 |
| ·镀膜 | 第31页 |
| ·键合晶体镀膜检测 | 第31页 |
| §3.2 Nd:YAG键合晶体 | 第31-33页 |
| ·备毛坯料 | 第31页 |
| ·基片切割 | 第31-32页 |
| ·基片粗磨 | 第32页 |
| ·基片抛光 | 第32页 |
| ·基片检测 | 第32页 |
| ·光胶 | 第32页 |
| ·升温处理 | 第32页 |
| ·光胶面检测 | 第32页 |
| ·键合晶体粗磨 | 第32-33页 |
| ·键合晶体抛光 | 第33页 |
| ·键合晶体镀膜 | 第33页 |
| ·键合晶体端面检测 | 第33页 |
| ·烘烤 | 第33页 |
| ·键合晶体整体检测 | 第33页 |
| §3.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 键合Nd:YVO_4、Nd:YAG光电晶体的性能测试研究 | 第34-58页 |
| §4.1 键合Nd:YAG的1123nm激光性能研究 | 第35-39页 |
| §4.2 单端键合Nd:YVO_4激光性能研究 | 第39-49页 |
| ·1064nm连续激光性能研究 | 第40-44页 |
| ·1085nm激光性能研究 | 第44-49页 |
| §4.3 单端键合Nd:YVO_4热效应研究 | 第49-51页 |
| §4.4 单端键合Nd:YVO_4泵浦KTA-OPO研究 | 第51-54页 |
| §4.5 双端键合Nd:YVO_4激光性能研究 | 第54-57页 |
| §4.6 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 总结 | 第58-60页 |
| §5.1 已研究的内容 | 第58页 |
| §5.2 论文的创新点 | 第58-59页 |
| §5.3 待研究的问题 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第66-67页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第67页 |
