| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 符号说明 | 第8-9页 |
| 目录 | 第9-11页 |
| CONTENTS | 第11-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-23页 |
| ·研究背景及意义 | 第13-17页 |
| ·国内外相关研究现状 | 第17-21页 |
| ·游离磨料线切割机理研究 | 第17-19页 |
| ·游离磨料的滚动—压痕加工模型 | 第17-18页 |
| ·弹性—流体动力学模型 | 第18-19页 |
| ·振动分析模型 | 第19-20页 |
| ·加工过程中硅棒温度变化的研究 | 第20-21页 |
| ·工艺参数对线切割加工过程影响的研究 | 第21页 |
| ·课题来源 | 第21-22页 |
| ·主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 游离磨料线切割过程切割线振动的理论研究 | 第23-31页 |
| ·切割线的运动方程 | 第23-25页 |
| ·单个微粒激励下系统的脉冲响应函数和频率响应函数 | 第25-26页 |
| ·多个微粒激励下系统的频率响应函数和功率谱 | 第26页 |
| ·工艺参数对系统响应功率谱的影响 | 第26-27页 |
| ·切割线走丝速度与张紧力对系统响应功率谱影响的仿真 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 第三章 游离磨料线切割硅晶体过程的实验研究方法 | 第31-39页 |
| ·实验用机床 | 第31-32页 |
| ·工件材料及尺寸 | 第32-33页 |
| ·切割线材料及尺寸 | 第33-34页 |
| ·切割液 | 第34-35页 |
| ·检测指标及其检测手段 | 第35-38页 |
| ·切割线振动的测量 | 第35-36页 |
| ·切割线张紧力的测量 | 第36-37页 |
| ·硅片表面质量和切割精度的测量 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 工艺参数对切割线振动和张紧力影响的实验研究 | 第39-53页 |
| ·切割线走丝速度对切割线振动和张紧力的影响 | 第39-41页 |
| ·工件进给速度对切割线振动和张紧力的影响 | 第41-43页 |
| ·切割线初始张紧力对切割线振动和张紧力的影响 | 第43-45页 |
| ·切割液浓度对切割线振动和张紧力的影响 | 第45-47页 |
| ·磨料粒度对切割线振动和张紧力的影响 | 第47-49页 |
| ·硅棒直径对切割线振动和张紧力的影响 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 工艺参数对硅片切割表面质量和加工精度的影响 | 第53-63页 |
| ·走丝速度对硅片切割质量和加工精度的影响 | 第53-54页 |
| ·工件进给速度对硅片切割质量和加工精度的影响 | 第54-56页 |
| ·切割线初始张紧力对硅片切割质量和加工精度的影响 | 第56-57页 |
| ·切割液浓度对硅片切割质量和加工精度的影响 | 第57-59页 |
| ·磨料粒度对硅片切割质量和加工精度的影响 | 第59-60页 |
| ·硅棒直径对硅片切割质量和加工精度的影响 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 结论与展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
