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热处理对掺CH4的SiCOH薄膜结构及性能的影响

中文摘要第1-4页
英文摘要第4-7页
第一章 绪论第7-15页
 §1.1 低介电常数材料的研究背景第7-10页
 §1.2 SiCOH薄膜研究现状第10-13页
 §1.3 本小组SiCOH薄膜研究的主要进展第13-14页
 §1.4 本文的研究内容第14-15页
第二章 SiCOH薄膜的制备及表征方法第15-31页
 §2.1 SiCOH薄膜的制备方法第15-19页
     ·微波电子回旋共振等离子体(ECR Plasma)简介第15-16页
     ·ECR等离子体沉积薄膜方法与实验装置第16-17页
     ·实验参数第17-18页
     ·样品的退火处理第18-19页
 §2.2 SiCOH薄膜性能与结构的表征方法第19-25页
     ·膜厚的测量第19-20页
     ·SiCOH薄膜结构的傅立叶变换红外光谱表征第20-23页
     ·SiCOH薄膜表面形貌的原子力显微镜表征第23-25页
       ·接触模式第24页
       ·半接触模式第24-25页
       ·非接触模式第25页
 §2.3 ECR放电等离子体特性分析第25-28页
     ·ECR放电等离子体发射光谱的诊断原理与方法第25-27页
     ·特征谱线与基团识别第27-28页
 §2.4 SiCOH薄膜吸湿性能的水接触角表征第28-31页
第三章 掺CH_4 SiCOH薄膜的结构及其放电等离子体关联第31-35页
 §3.1 掺CH_4的SiCOH薄膜的键结构分析第31-33页
 §3.2 掺CH_4的SiCOH薄膜的微结构特征第33页
 §3.3 CH_4/D5的放电等离子体特性第33-35页
第四章 热处理对掺CH_4的SiCOH薄膜结构及性能的影响第35-41页
 §4.1 真空退火对掺CH_4的SiCOH薄膜的键结构的影响第35-37页
 §4.2 真空退火对掺CH_4的SiCOH薄膜的表面形貌的影响第37-38页
 §4.3 真空退火对掺CH_4的SiCOH薄膜的疏水性的影响第38-39页
 §4.4 电流—电压(I—V)特性第39-40页
 §4.5 电容—电压(C—V)特性第40-41页
第五章 结论第41-42页
 §5.1 本研究的主要结果第41页
 §5.2 存在的主要问题和进一步研究的方向第41-42页
参考文献第42-47页
攻读学位期间公开发表的论文第47-48页
致谢第48-49页
详细摘要第49-51页

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