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TD-SCDMA综测仪中物理层上行基带处理的研究与DSP实现

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-12页
   ·TD-SCDMA移动通信系统概述第8-10页
     ·TD-SCDMA系统的优势和特点第8-9页
     ·TD-SCDMA系统的关键技术第9-10页
   ·论文选题意义第10-11页
   ·论文的内容与结构第11-12页
第二章 TD-SCDMA综测仪及基带开发环境介绍第12-26页
   ·TD-SCDMA综测仪功能介绍第12-18页
     ·功能简介第12-14页
     ·总体结构设计第14-18页
   ·TI TMS320C6416数字信号处理器第18-25页
     ·TMS320C6416处理器硬件结构第18-20页
     ·协处理器第20-24页
     ·EDMA第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第三章 基于DSP的基带处理过程研究第26-41页
   ·基带总体结构第26-30页
     ·BBU板硬件结构第26-28页
     ·DSP软件结构第28-29页
     ·物理层与高层的交互第29-30页
   ·需要支持的物理层过程研究第30-37页
     ·随机接入第30-33页
     ·功率控制第33-36页
     ·上行同步第36-37页
   ·DSP基带处理的实时性研究第37-40页
     ·DSP的处理能力分析第37-38页
     ·基带处理负荷的需求分析第38-39页
     ·DSP实现基带处理的实时性保证方案第39-40页
   ·本章小结第40-41页
第四章 上行基带处理的DSP实现第41-58页
   ·物理信道处理流程的实现第41-45页
     ·上行同步信道UpPCH的实现第41-42页
     ·随机接入信道PRACH的实现第42-43页
     ·上行专用物理信道DPCH的实现第43-45页
   ·物理信道子模块的优化实现第45-56页
     ·上行物理信道解扰解扩第45-47页
     ·解物理信道映射第47-48页
     ·解第二次交织第48-50页
     ·比特解扰第50页
     ·解速率匹配第50-52页
     ·解第一次交织第52-53页
     ·信道解码第53-54页
     ·解CRC第54-56页
   ·上行接口原语的实现第56-57页
     ·PRACH第56页
     ·DPCH第56-57页
   ·本章小结第57-58页
第五章 总结与展望第58-60页
   ·论文总结第58-59页
   ·综测仪产品的展望第59-60页
参考文献第60-61页
致谢第61页

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