大功率发光二极管光源的散热研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
1 绪论 | 第10-19页 |
·概述 | 第10-13页 |
·课题来源 | 第10页 |
·课题背景 | 第10-11页 |
·课题的目的和意义 | 第11-13页 |
·LED 国内外技术现状 | 第13-15页 |
·LED 市场应用现状及前景 | 第15-16页 |
·国内外LED 产业发展现状 | 第16-17页 |
·本文主要的研究内容 | 第17-19页 |
2 大功率LED 封装基础 | 第19-33页 |
·LED 发光原理以及大功率LED 芯片结构 | 第19-22页 |
·白光LED 原理 | 第22-24页 |
·LED 封装结构的演变 | 第24-28页 |
·大功率LED 封装工艺 | 第28-32页 |
·大功率LED 单芯片封装工艺 | 第29-32页 |
·电气连接及电源驱动方式 | 第32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
3 LED 封装热阻模型与散热方式 | 第33-47页 |
·LED 封装热阻分析 | 第34-40页 |
·LED 芯片结构与热阻分析 | 第34-36页 |
·LED 器件的封装热阻分析与新工艺 | 第36-40页 |
·LED 散热方式综述 | 第40-46页 |
·风冷 | 第41-43页 |
·热电散热 | 第43-44页 |
·纳米尺度传热 | 第44页 |
·液冷 | 第44-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
4 基于封闭式微喷的射流冷却系统 | 第47-78页 |
·射流冷却技术的优势 | 第47-49页 |
·封闭式微喷的结构设计 | 第49-51页 |
·实验系统介绍与实验误差分析 | 第51-55页 |
·实验系统介绍 | 第51-54页 |
·实验误差分析 | 第54-55页 |
·实验过程与结果分析 | 第55-60页 |
·开放式系统的实验研究 | 第55-59页 |
·封闭式系统的实验研究 | 第59-60页 |
·数值模拟和分析 | 第60-77页 |
·数值模型 | 第61-63页 |
·计算方法和边界条件 | 第63页 |
·数值模拟结果与讨论 | 第63-77页 |
·本章小结 | 第77-78页 |
5 大功率LED 光源的散热研究 | 第78-103页 |
·大功率LED 多芯片阵列的封装工艺 | 第78-83页 |
·Chip-on-board (COB)封装技术 | 第80-82页 |
·多芯片LED 阵列的设计 | 第82-83页 |
·多芯片电气连接方式 | 第83页 |
·散热系统设计 | 第83页 |
·多芯片光学设计 | 第83-84页 |
·系统封装集成 | 第84-88页 |
·200W LED 光源散热系统的实验研究 | 第88-89页 |
·200W LED 光源散热系统的数值模拟 | 第89-102页 |
·数值模型 | 第89-90页 |
·计算方法和边界条件 | 第90-91页 |
·数值模拟结果与讨论 | 第91-102页 |
·本章小结 | 第102-103页 |
6 结语 | 第103-104页 |
致谢 | 第104-105页 |
参考文献 | 第105-112页 |
附录 攻读硕士学位期间成果目录 | 第112页 |