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大功率发光二极管光源的散热研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
1 绪论第10-19页
   ·概述第10-13页
     ·课题来源第10页
     ·课题背景第10-11页
     ·课题的目的和意义第11-13页
   ·LED 国内外技术现状第13-15页
   ·LED 市场应用现状及前景第15-16页
   ·国内外LED 产业发展现状第16-17页
   ·本文主要的研究内容第17-19页
2 大功率LED 封装基础第19-33页
   ·LED 发光原理以及大功率LED 芯片结构第19-22页
   ·白光LED 原理第22-24页
   ·LED 封装结构的演变第24-28页
   ·大功率LED 封装工艺第28-32页
     ·大功率LED 单芯片封装工艺第29-32页
     ·电气连接及电源驱动方式第32页
   ·本章小结第32-33页
3 LED 封装热阻模型与散热方式第33-47页
   ·LED 封装热阻分析第34-40页
     ·LED 芯片结构与热阻分析第34-36页
     ·LED 器件的封装热阻分析与新工艺第36-40页
   ·LED 散热方式综述第40-46页
     ·风冷第41-43页
     ·热电散热第43-44页
     ·纳米尺度传热第44页
     ·液冷第44-46页
   ·本章小结第46-47页
4 基于封闭式微喷的射流冷却系统第47-78页
   ·射流冷却技术的优势第47-49页
   ·封闭式微喷的结构设计第49-51页
   ·实验系统介绍与实验误差分析第51-55页
     ·实验系统介绍第51-54页
     ·实验误差分析第54-55页
   ·实验过程与结果分析第55-60页
     ·开放式系统的实验研究第55-59页
     ·封闭式系统的实验研究第59-60页
   ·数值模拟和分析第60-77页
     ·数值模型第61-63页
     ·计算方法和边界条件第63页
     ·数值模拟结果与讨论第63-77页
   ·本章小结第77-78页
5 大功率LED 光源的散热研究第78-103页
   ·大功率LED 多芯片阵列的封装工艺第78-83页
     ·Chip-on-board (COB)封装技术第80-82页
     ·多芯片LED 阵列的设计第82-83页
     ·多芯片电气连接方式第83页
   ·散热系统设计第83页
   ·多芯片光学设计第83-84页
   ·系统封装集成第84-88页
   ·200W LED 光源散热系统的实验研究第88-89页
   ·200W LED 光源散热系统的数值模拟第89-102页
     ·数值模型第89-90页
     ·计算方法和边界条件第90-91页
     ·数值模拟结果与讨论第91-102页
   ·本章小结第102-103页
6 结语第103-104页
致谢第104-105页
参考文献第105-112页
附录 攻读硕士学位期间成果目录第112页

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