烧结致密钨铜合金塑性变形及组织性能研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
第1章 绪论 | 第8-19页 |
·课题来源及研究目的和意义 | 第8页 |
·钨铜材料的应用概述 | 第8-12页 |
·钨铜材料作为电工材料的应用 | 第8-10页 |
·钨铜材料作在电子领域的应用 | 第10-11页 |
·钨铜材料在军工领域的应用 | 第11-12页 |
·其他应用 | 第12页 |
·钨铜复合材料研究的新进展 | 第12-13页 |
·具有纳米结构的钨铜合金 | 第12-13页 |
·变形加工的钨铜合金 | 第13页 |
·钨铜材料的制备工艺 | 第13-17页 |
·传统制备工艺 | 第13-15页 |
·新型制备工艺 | 第15-17页 |
·其他制备工艺 | 第17页 |
·本课题的研究内容 | 第17页 |
·研究方案 | 第17-19页 |
第2章 W-Cu粉末的制备及球磨参数可行性研究 | 第19-23页 |
·引言 | 第19页 |
·混粉及球磨的准备 | 第19页 |
·混粉 | 第19页 |
·球磨 | 第19页 |
·球磨时间的选择和可行性分析 | 第19-22页 |
·机械球磨原理 | 第19-20页 |
·球磨时间对于钨铜粉末参数的影响 | 第20-21页 |
·球磨后钨铜粉末形貌变化和球磨参数的确定 | 第21-22页 |
·本章小结 | 第22-23页 |
第3章 钨铜复合粉末致密化工艺的实验过程的研究 | 第23-38页 |
·引言 | 第23页 |
·冷压坯制备工艺的研究 | 第23-25页 |
·复合粉末的压制特性 | 第23-25页 |
·液相烧结工艺的研究 | 第25-29页 |
·液相烧结工艺 | 第25-26页 |
·复合粉末的烧结 | 第26-28页 |
·复合粉末预致密与分析 | 第28-29页 |
·一次挤压工艺实验过程的研究 | 第29-34页 |
·热挤压基本理论 | 第30-31页 |
·本实验挤压工艺的基本参数 | 第31-34页 |
·二次挤压工艺实验过程的研究 | 第34-35页 |
·轧制工艺实验过程的研究 | 第35-37页 |
·金属在变形区的流动规律 | 第35-36页 |
·轧制参数的选择 | 第36-37页 |
·本章小结 | 第37-38页 |
第4章 组织和性能分析 | 第38-51页 |
·引言 | 第38页 |
·钨铜复合材料致密度分析 | 第38-40页 |
·压制压力对致密度的影响 | 第38页 |
·烧结工艺对致密度的影响 | 第38-39页 |
·烧结后成形加工对致密度的影响 | 第39-40页 |
·钨铜复合材料组织分析 | 第40-42页 |
·钨铜复合材料导电性能分析 | 第42-48页 |
·钨铜复合材料硬度分析 | 第48-50页 |
·本章小结 | 第50-51页 |
结论 | 第51-52页 |
参考文献 | 第52-57页 |
致谢 | 第57页 |